尽管台积电美国工厂一年亏损超32亿，但该公司并未停下脚步，反而加快了当地工厂的建设进程。
台积电董事长兼总裁魏哲家在最新声明中透露，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能。其位于亚利桑那州的第三座晶圆厂近期已破土动工。
从台积电公布的2024年报来看，虽然亚利桑那州第一座晶圆厂已开启量产，但由于从量产到出货确认营收存在时间差，子公司TSMC Arizona Corporation去年的亏损进一步扩大。亏损额从2023年的109.25亿元新台币，增至2024年的142.98亿元新台币（约合32亿多元人民币）。
不过，台积电亚利桑那州厂也有好消息。该厂已获得至少五大客户的支持，其中包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通。业界预测，随着这些客户陆续投片量产，再加上后续第二座、第三座晶圆厂的建设推进，有望使亚利桑那州厂未来产能达到经济规模，进而减少亏损幅度。
在产能规划方面，亚利桑那州第一座晶圆厂已于去年第四季度开始采用4nm制程技术进行生产。第二座晶圆厂的厂房兴建工程已完成，目前正在进行厂务系统设施安装，涵盖无尘室（CR）与机电工程，预计将采用3nm制程技术。而对于亚利桑那州第三座晶圆厂，台积电预计将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，旨在通过在美国生产最先进的半导体制程技术，满足客户的强劲需求。尽管当前面临亏损压力，但台积电似乎对美国工厂的未来发展充满信心，持续的投入也让其在美国半导体市场的布局备受关注。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
