近日，巽霖科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投。
融资资金将主要用于技术研发、市场拓展及产业链建设升级，进一步推动其在电子基板领域的技术创新与商业化应用。
2023年成立的巽霖科技，专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化领域，凭借其自有的PVD沉积技术，开创了覆铜的全新技术路线。该公司在国内首次实现了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，成功突破覆铜玻璃基板在半导体先进制程和高清显示模组中的关键技术瓶颈。
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