三星电子原计划在2027年量产的FS1.4 1.4nm级工艺可能无法按期实现，目前有消息称该工艺可能被迫取消。这一消息对三星的代工业务而言，无疑是雪上加霜。
近年来，三星的代工工艺一直未能带来积极的消息。7nm和5nm工艺因产能未能充分利用而被迫关闭，FS3 3nm工艺的良率也一直偏低。而即将推出的SF2 2nm工艺虽然将用于生产三星自家的Exynos 2600手机处理器，并获得了日本Prefered Networks的订单，但中国芯片厂商似乎并不买账，即便在美国制裁下无法使用台积电的服务，也不考虑转向三星。
FS1.4工艺的困境无疑对三星的未来战略造成了沉重打击。与此同时，与FS1.4同级别的SF2A和SF2Z工艺也面临不确定性，尤其是后者，虽然与Intel的18A工艺类似，也加入了背部供电技术(BPDN)，主要面向车载芯片市场，但其发展前景同样不明朗。
在代工市场，台积电的份额已经达到了67.1%，而三星的市场份额则下滑至8.2%。当前，台积电正积极推动N2 2nm级工艺的量产，客户需求稳定。而Intel的18A工艺也将在今年投产，用于生产新一代消费级处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest。（Suky）
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
