5月19日消息，近日，光电异质集成公司英伟芯(西安)科技有限公司(以下简称“英伟芯科技”)宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化，攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。
英伟芯科技掌握独特且先进的晶圆级光电异质集成技术，专注于开发光互连(OIO)产品和红外探测器产品。晶圆级光电异质集成技术可将 III-V 材料集成至硅产业链，结合了硅材料的成本和器件面积密度的“摩尔定律”效应与光子学的高带宽特性，目标是在光互连领域实现卓越的性能指标，其带宽密度高达 10000 (Gps/mm²)/(pJ/b)，能耗效率约为 1 pJ/b@3.2T，延迟低于 5ns+TOF，相比其它竞争技术具有显著优势，可为数据中心、高性能计算、5G 通信、人工智能等对性能要求严苛的应用场景提供更优质的解决方案。
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