中科玻声完成近亿元A轮融资，加速高端热电半导体国产化替代

热电半导体技术企业“中科玻声”近日宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，中科创星、溧阳创投持续跟投。本轮资金将主要用于Micro TEC（微型热电制冷器）量产产线建设及全流程设备体系完善，标志着国内企业在高端热电半导体领域向自主可控迈出关键一步。

中科玻声技术源于中国科学院上海硅酸盐研究所，团队由陈立东院士领衔，核心成员曾任职于捷温、Laird等国际巨头，具备从材料制备到器件封装的全链条技术能力。公司突破性实现P型材料zT值达1.3、N型材料zT值达1的技术指标，接近国际顶尖水平，并开发出室温zT值0.6的柔性热电材料，器件厚度仅0.3毫米，可适配可穿戴设备等柔性场景。

在商业化层面，中科玻声已切入车规级热管理赛道，成为国内唯一具备车载调温座椅开发能力的企业，产品进入吉利、零跑、红旗等车企供应链，同时拓展至光通信、医疗PCR仪等高精度温控领域。据统计，2023年全球工业级TEC市场规模达70亿元，但高端市场长期被美日企业垄断，中科玻声的量产突破有望打破这一格局。

领投方道禾长期投资表示，随着新能源汽车、5G光模块等场景对微型化精准温控需求激增，热电半导体技术凭借无噪音、寿命长、控温精度达0.01℃等优势，将成为下一代热管理的核心解决方案。中科玻声的产业化进展，不仅填补了国内高端Micro TEC空白，更助力半导体产业链自主可控，加速热电技术从实验室走向规模化应用。（消息来源：财联社）

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