苹果M5芯片预计2025年底推出，将采用台积电3nm制程

据最新消息，苹果正在积极开发M5芯片，预计该芯片将在2025年底推出，并采用台积电的3nm制程技术。这一消息由彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）首先报道，他预计苹果可能会在新款iPad Pro系列中首次搭载这款新芯片。

苹果今年的产品策略有所调整，先为11英寸和13英寸的iPad Pro配备了M4芯片，随后在10月28日发布了搭载M4芯片的MacBook Pro。基于这一策略变化，市场预测新款iPad Pro系列将有望率先搭载即将发布的M5芯片。然而，考虑到苹果在六个月前刚刚发布了当前系列的iPad Pro，因此预计新款产品在设计上不会有太大变化。

古尔曼指出，苹果通常每18个月左右更新一次iPad Pro产品线。鉴于M5芯片预计将在明年年底推出，下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年发布。由于当前产品设计相对较新，因此预计除了芯片升级外，其他方面的变化不会太大。

与此同时，台湾地区经济日报也援引业界消息称，苹果已积极投入下世代M5芯片的开发，并继续与台积电合作，采用其3nm制程技术进行生产。这一消息与古尔曼的报道相吻合，进一步增加了M5芯片将在明年年底问世的可能性。

值得注意的是，尽管有分析师预测苹果将在2026年转向台积电的2纳米工艺，但M5芯片预计仍将采用3nm制程。不过，M5芯片将引入台积电的SoIC封装技术，这与前代产品相比将是一个显著的技术差异。SoIC封装技术于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，从而带来更好的热管理、更低的电流泄漏和更出色的电气性能。

综上所述，苹果M5芯片的开发正在积极推进中，预计将在2025年底推出，并采用台积电的3nm制程和SoIC封装技术。新款iPad Pro系列有望成为首款搭载这款新芯片的产品，但在设计上预计不会有太大变化。

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