Rob Campbell写道，随着人工智能推动数据中心电力需求激增，液冷技术正成为提升效率、可靠性及可扩展性的关键所在。
伟创力通信、企业和云事业部总裁 Rob Campbell
如今，数据中心行业正处在一个关键节点。麦肯锡的一份报告指出，2023年至2030年间，支持人工智能的数据中心容量需求预计将以年均33%的速度增长。
随着这种规模与速度的增长，数据中心运营商正面临着前所未有的电力与冷却需求，以及为支持加速计算而不断增长的功率密度要求。这些挑战正推动着相关创新，以缓解高密度AI服务器产生的热量，同时降低热设计功耗(TDP)要求。
多年来，我始终与超大规模数据中心、企业、通信及半导体行业的客户合作，致力于解决各类技术、商业和运营挑战。从我的视角来看，应对数据中心扩展过程中产生的热量与电力挑战的答案在于一项关键技术——直接芯片液冷技术。
液冷相较于传统方法的优势
我并非唯一强调液冷能够助力行业以更高效率扩展算力与电力的人。Uptime Institute 的2023年冷却系统调查发现，到本十年结束，直接液冷预计将取代风冷，成为IT基础设施冷却的主要方法。
这是因为人工智能和高性能计算工作负载需要功耗更高的处理器和AI加速器，而这些AI服务器产生的热量可能会成为问题，因为传统冷却系统(如风冷)难以维持最佳温度。这可能导致严重问题，包括效率低下、能耗增加，甚至硬件故障。
与其他方法相比，液冷具有诸多优势，包括：
•提升冷却效率：与风冷相比，液冷能更有效地维持较低温度，并在电路板和机架层减少热量，这对于高性能计算环境至关重要，因为轻微的温度升高都可能导致性能下降。
•空间优化：通过使用直接芯片液冷技术，能够冷却更密集的服务器，实现空间优化。
•节能：减少了对传统、低效风冷方法所需的大量空调系统的需求。
•更高可靠性：提供更稳定的冷却效果，防止热节流，保护硬件组件并延长其使用寿命。
•可扩展性：液冷系统设计用于适应AI和其他技术不断发展带来的未来增长需求。
单相液冷的不同方法
液冷技术有多种实现方式，从直接芯片液冷到机架级热交换器和浸没式冷却。一种独特的方法是专利微对流技术，该技术利用流体喷射阵列对 GPU 和 CPU 上的热点进行精确冷却，以降温并提高性能和可靠性。
与风冷相比，该方法提高了82%的热性能，降低了15%的客户功耗，且减少了92%的用水量。与其他微通道液冷方法相比，该技术设计通过消除微通道或风冷散热器中常见的热梯度，使热阻最高可降低40%。
利用先进的数据中心冷却技术促进我们的发展
在我们应对AI时代复杂性时，先进的冷却系统对于数据中心的可持续扩展至关重要。为AI数据中心做好未来准备，意味着确保它们拥有能够应对急剧增加的热负荷和热通量规模的解决方案。
液冷是解决许多电力和热量挑战的卓越解决方案。结合全球制造、供应链和循环经济服务，我们能够通过广泛部署这些能力，确保行业拥有满足当前和未来需求所需的规模。
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Rob Campbell
Rob Campbell 是伟创力通信、企业和云事业部总裁。
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