半导体设备国产化新曙光：新凯来“软硬协同”模式引领行业变革

半导体设备国产化新曙光：新凯来“软硬协同”模式引领行业变革

近年来，随着半导体技术的飞速发展，半导体设备国产化已成为行业关注的焦点。在这个领域，深圳新凯来工业机器有限公司以其自主研发的31款高端设备，展示了其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体装备领域的重大技术突破，引发了行业的高度关注。新凯来的“软硬协同”模式，更是引领了行业变革的新方向。

首先，我们必须明确一点，半导体设备作为芯片供应链上的重要一环，其重要性不言而喻。尤其在芯片工艺持续演进的情况下，对设备的要求更是与日俱增。然而，全球半导体设备行业的格局却主要由美国、日本和荷兰三国把控。这无疑给国内的半导体设备产业带来了巨大的压力。

在这样的背景下，新凯来的出现无疑为国产半导体设备产业带来了新的曙光。新凯来工业机器成立于2022年，是深圳国资体系重点孵化的半导体装备企业。依托深圳国资委在集成电路产业的战略布局，新凯来专注于突破半导体制造设备“卡脖子”难题。公司核心团队汇聚了国内外半导体设备领域顶尖人才，已构建覆盖前道制程装备、精密检测设备及核心零部件的完整研发体系。

新凯来此次在上海SEMICON China 2025半导体展期间发布的31款设备，几乎覆盖了芯片制造的关键环节，含四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）产品，展示了其在半导体制造全流程的全面布局。这些设备不仅包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，还包括岳麗山BFI光学检测系统等产品。这些新品均与半导体先进制造工艺密切相关，例如EPI外延层技术是先进制程和第三代半导体的关键工艺，ALD针对原子级薄膜沉积，是5纳米以下先进制程的核心装备；CVD化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，设备需满足从28纳米到5纳米不同制程的薄膜沉积需求。

新凯来工艺装备产品线总裁杜立军在演讲中指出，在半导体设备方面，新凯来在系统架构、硬件、器件和算法方面全面布局，并基于设计理念是一代工艺，一代材料，一代装备的设计理念来发展。这一理念充分体现了新凯来对半导体设备研发的深度理解和独特见解。

新凯来CTO李明哲对媒体透露，公司已构建“设备+检测+数据”三位一体解决方案。例如岳麓山系列量测设备通过AI算法实现工艺参数实时优化，良率提升效率较传统方案提高3倍。这种“软硬协同”模式正在改写设备商单纯比拼硬件性能的行业规则。

对于新凯来的这一系列举措，平安证券指出，半导体制造国产趋势明确，自主可控主旋律延续，利好半导体制造和设备。各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。

然而，尽管新凯来及其同类企业受到了广泛关注，但面临的挑战也不容忽视。在美国出口管制背景下，国内相关企业仍需面对技术和设备上的限制。此外，如何构建相关生态，真正在产业链能用、好用才是硬道理。

总的来说，新凯来的“软硬协同”模式为国产半导体设备产业带来了新的曙光。在面临美国出口管制等挑战的同时，新凯来及其同类企业仍需不断努力，提升技术水平，完善产业链生态，以实现半导体设备国产化的目标。未来，我们期待新凯来以及国内其他半导体设备企业能够持续创新，为我国半导体产业的发展注入新的动力。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。