4月16日消息，近日，据多家媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”
根据公开报道，小米在自研芯片的道路上已经走了8年。2017年，小米曾发布自研SoC芯片澎湃S1，由小米5C首发搭载。
谈及做芯片的原因，雷军曾表示，“做芯片九死一生，但芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。”
今年4月初，有消息称，小米自研SoC芯片将于本月发布，性能超过麒麟9020，由小米15SPro首发搭载。不过这款手机的生命周期可能会比较短，首批大概只有2万台，整个生命周期可能也就只有20万台。（周小白）
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
