近日,低能耗光互连解决方案提供商Hyperlume宣布完成1250万美元种子轮融资。
本轮融资由MUUS Climate Partners、英特尔投资Intel Capital、SOS Ventures、BDC Venture Capital和ArcTern Ventures共同参与。
Hyperlume专注于为高性能计算、人工智能和高端处理器构建光链路,旨在通过可扩展的光互连技术提升边缘计算平台的数据传输速度,从而改变传统的连接模式。
此次融资将助力Hyperlume进一步推动其创新技术的研发与应用,为全球客户提供更高效、更节能的解决方案。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。