手机芯片最新市场份额：展锐提升1%，海思下降1%

3月30日消息（南山）市场研究机构Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

其中，得益于iPhone新机在2024年四季度的大量出货，苹果市场份额快速提升，超越了高通。

展锐的4G LTE芯片获得多家手机大厂采用，推动了出货量增长。海思则因为华为Mate 70系列智能手机在11月底发货，更多在今年一季度体现。

从2024年全年来看，联发科、高通、苹果前三的位置难以撼动，海思则有望随着华为手机出货量的持续提升反超三星。

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