3月10日消息（南山）5G技术与Wi-Fi技术不断向前演进，叠加AI融合通信的场景化赋能，通信模组再次迎来了产品迭代时刻。
当地时间3月3日至3月6日，全球规模最大、最具影响力的ICT产业盛会MWC巴塞罗那举办。中科创达在会上展示了TurboX T75系列通信模组、开发套件和参考设计，将与合作伙伴携手，为全球客户打造极致性能的CPE产品，瞄准智能基础设施、边缘计算和物联网生态系统的部署。
中科创达5G-A CPE全栈解决方案
据了解，中科创达不止提供通信模组，还可以提供参考设计，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。
支持毫米波、Wi-Fi 7，网速高达10Gbps
作为一款5G-A CPE开发套件，TurboX T75系列是基于高通骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的旗舰5G-A连接解决方案，采用4nm工艺技术和3GPP R17标准，支持5G NR Sub-6 GHz SA/NSA 和毫米波模式（可选），并向后兼容4G/3G网络，同时支持最新的Wi-Fi 7技术，最大支持512台设备的同时连接。
基于TurboX T75系列打造的CPE产品，最高支持10Gbps的下行速度和3.38Gbps的上行速度。全频段支持以及高可靠性和高速率，带来了广泛的使用场景。它可以满足网络直播所需的高速带宽、笔记本电脑的高速连接、公交地铁的免费Wi-Fi服务，以及工业领域的5G专网应用等。
尤其是海外某些区域市场，缺乏有线或光纤基础设施，且政策层面满足部分频段的使用需求，可采用基于TurboX T75系列打造的CPE，发挥出最强的连接性能。据介绍，中科创达通过TurboX T55系列、TurboX T65系列前两代产品已经在日本、韩国等海外市场打开了局面，TurboX T75系列正在持续赢得更多客户的认可。
提供参考设计，满足定制化开发
除了极致性能，TurboX T75系列还有一大特点：提供整机参考设计。
据了解，市面上通信模组从2G到5G均有产品，5G模组的技术门槛最高且版本不断迭代，最新支持毫米波和Wi-Fi 7，考验OEM/ODM厂商的技术能力。中科创达提供参考设计，软件和硬件一体，很大程度上解决了这一难题。
据介绍，基于中科创达提供的高集成开发板，合作伙伴只需设计相应的天线，即可实现满足场景化开发的定制产品。同时，中科创达提供了完善的测试认证服务，帮助合作伙伴加速产品开发进程。此外在服务侧，中科创达能够提供全面的远程支持，以及在全球40多个城市提供本地化的技术支持。
目前，中科创达TurboX T75系列和星光夜视算法在MWC 2025上展示，吸引了海外客户的密切关注。对于MWC 2025风头最劲的AI，如何与通信模组结合，也是一个备受关注的话题。实际上，骁龙X75本身拥有很强的算力，可承载大模型和小模型，随着AI落地行业应用，CPE将与更多的智能产品连接，用于数据的存储、挖掘和分析，有望带来新商业模式。中科创达也在密切关注，将根据客户需求推出高算力模组和参考设计。
更多产品信息，可访问：https://www.fromgeek.com/uploadfile/2025/0311/202503111035067G>
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
