C1114讯 3月11日消息（颜翊）大模型正在深刻影响通信业。与大众熟知的基于云端的通用大模型不同，端侧大模型通常参数规模较小，对算力要求较低，可直接在手机、电脑等设备本地运行，主要依赖本地计算，既保护隐私又降低延迟，还有高可靠、低成本等优势，更适合在资源受限环境中部署。在复杂任务中，也可以根据需要通过端云协同补充高阶能力。
从刚刚结束的MWC25来看，在技术突破和生态系统的构建下，端侧AI也站上风口，推动终端设备向“智能体”转型。全球企业都在积极探索AI与终端设备融合的无限可能。
“小而美”的端侧大模型成为可能
以DeepSeek为代表的创新模型通过参数压缩（如知识蒸馏、模型剪枝）实现轻量化部署，在保持高质量推理的同时，显著提升了响应性能和资源效率。这种突破性进展使得高性能大模型在端侧设备的规模化部署成为可能。本次MWC，我们也看到了以中国企业为代表的厂商正摩拳擦掌，展示了自己的端侧模型。
例如，不久前刚刚官宣和三星就Agentic LLM进行合作的智谱，在现场展示了基于华为5G-A网络支持的Agent智能体，相比于现有网络，基于深度优化的AutoGLM操作速度显著提升。
中国移动在MWC25重磅发布了全新的自研终端大模型，即由中国移动终端公司与九天团队联合研发的九天CM-3B v2.0、CM-1B v1.0终端大模型，并适配了多款主流芯片和各类终端。
此外，来自上海的岩芯数智（RockAI）虽然未直接参展，但其在公众号上宣布某头部出海品牌发布的AI PC产品搭载了其Yan架构大模型，该模型采用颠覆性的非Transformer架构，支持全场景离线运行。官方宣称，在行业普遍将“端侧AI”与“云端协同”划等号的现状下，该模型定义了“真端侧AI”。
当然，目前主流终端厂商如苹果、三星等仍然更加倾向自研或者内置如阿里通义千问、Deepseek、智谱、Llama等已经较为成熟的模型。
硬件厂商积极推动端侧AI发展
作为端侧AI发展的硬件基础，AI芯片直接决定终端设备的算力、功耗和能效，芯片企业通过优化NPU架构与混合精度计算，成为端侧AI发展的核心驱动力。端侧AI设备的落地也需要模组企业推出切实可行的方案，降低端侧AI的部署门槛。从芯片及模组厂商的动向看，主流厂商都不甘落后，通过软硬协同、生态构建与场景渗透等方式展现各自在端侧落地的信心。
高通在今年的MWC上亮出一系列终端侧AI最新产品，展示了终端侧AI和边缘计算如何释放终端侧AI的全部潜能。在搭载骁龙X系列的PC上，高通演示了已在商用终端落地的AI体验，同时，基于搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机，高通展示了终端侧多模态AI智能体。
联发科带来了M90 5G-A 调制解调器解决方案，传输速率至高可达 12Gbps，可通过 AI 识别用户使用场景显著提升传输速率。英特尔则发布了该公司迄今为止最强大的商用AI PC产品阵容。
同时，以移远通信、广和通、美格智能、芯讯通为代表的模组厂商都带来了各自的端侧AI解决方案。其中，移远通信发布端侧大模型解决方案，紧跟技术演进以及模型迭代，集成了通义千问、DeepSeek等业界主流大模型，目前已在服务机器人等领域加速落地。该方案具备高达48 TOPS的综合算力，可为方案功能的实现提供充足的算力支持。
此外，广和通推出覆盖1T~50T的“星云”系列全矩阵AI模组及解决方案，兼容通义千问、DeepSeek等大模型，并推出国产芯解决方案；美格智能推出48Tops 5G智能座舱模组；芯讯通发布了端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack。
AI能力已是终端产品必选项
随着芯片与模组企业的技术突破，端侧AI的硬件基础已成熟，并为终端厂商的AI战略转型提供了支撑。这一点在MWC25上也得到印证，各大厂商带来汽车、手机、眼镜、机器狗、PC、物联网、智能戒指、智能腕带、智能吊坠等五花八门的产品。现场展示的，绝大多数是具备AI功能的终端。
AI成为各大终端厂商展示的重中之重，毕竟端侧AI是终端厂商的天然主场。当前，AI性能也已是终端厂商的“兵家必争之地”，各大厂商都在寻求重构行业话语权。
从主要终端厂商的动作看，荣耀的AI战略最为吸引眼球，新CEO李健重磅官宣“阿尔法战略”，宣布从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司转型，并表示未来5年将投资100亿美元，构建一个开放、共创、价值共享的AI终端生态体系，同时，荣耀也带来了手机、PC、平板、手表、耳机等AI硬件新品。
打出“AI For ALL”旗号的三星和中兴、以及联想、小米、星纪魅族等厂商均带来了各自的AI终端产品。除了传统终端厂商，电信运营商也将AI终端作为新的增长点，如中国移动展示了搭载端侧大模型的智能终端，搭载基础语音助手和消息智能体灵犀，整合了便捷的5G消息入口。德国电信也公布了其AI手机的新动态，将为用户带来一站式 AI 体验。
不过，根据媒体现场体验，当前AI终端还未出现令人惊艳的新功能。从终端形态看，智能手机和PC仍然是终端厂商的主打产品。
总结
业界公认的是，端侧AI将与云端智能形成互补，前者侧重本地实时性，后者负责复杂模型训练与推理协同，但人工智能的未来仍然是追求最终的通用人工智能 ( AGI) 。不过，在此之前，端侧AI的更多创新仍然值得期待。
值得注意的是，MWC大会闭幕日这天，一家中国公司出品的新AI产品Manus又刷爆了科技新闻。我们无法预知AGI究竟何时出现，但看到了AI技术的进化速度屡屡突破人类认知边界，且正以指数级态势重塑世界。
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