7月12日,Redmi官方正式揭晓了其旗舰新品——K70至尊版的详细配置,再次刷新了用户对性能与耐用性的期待。这款新机不仅搭载了5500mAh大容量电池与120W超级快充技术,还同时支持IP68防尘防水,号称“铁人三项硬核选手”。
据小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾透露,Redmi K70至尊版将会是暑期档唯一支持IP68防尘防水的手机,可以在一些意外情况下保证手机正常使用。
Redmi K70至尊版在防护能力上的升级,意味着用户即便在意外潮湿或灰尘环境中,也能确保手机正常运作,极大地提升了使用的安心度。
设计方面,K70至尊版同样令人眼前一亮。该机采用了直边直屏设计,搭配金属中框,共推出冰璃、墨羽、晴雪三款时尚配色,满足不同用户的审美需求。正面屏幕取消塑料支架,实现了上边框与左右边框均为1.7mm、下边框仅1.9mm的超窄边框设计,尤其是下巴的极致收窄,被誉为Redmi史上最窄下巴,视觉观感非常出色。
屏幕素质方面,K70至尊版同样不甘示弱,首发了新一代1.5K旗舰直屏,基于小米与TCL华星联合打造的C8+材料。屏幕在低亮度(60尼特以下)时升级至3840Hz超高频PWM调光,而在高亮度段则统一采用DC调光,有效缓解了用户长时间使用下的眼部疲劳问题,被誉为“行业最好的暗光护眼”屏幕。
核心配置上,Redmi K70至尊版搭载了联发科天玑9300+处理器,并首发定制了狂暴游戏独显D1芯片,配合全新3D冰封散热系统,为用户带来极致的性能体验与流畅的游戏享受,强烈推荐给爱玩游戏的朋友。
Redmi K70至尊版以其出色的续航、快充能力、顶级的防尘防水性能以及卓越的硬件配置,再次展现了Redmi品牌在智能手机领域的创新实力与市场竞争力。这款新机无疑将成为市场上备受瞩目的焦点,为用户带来更加全面、极致的使用体验。
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