第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。现SEMI-e 2025报名通道已全面开启，4月13日前登记成功可获取SEMI-e 2024完整会刊！
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作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。为半导体、电力电子、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机；也是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，提供商贸需求精准配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态。
· 特设五大主题专区，凸显企业聚集效应
SEMI-e 聚焦半导体完整产业链、供应链及超大规模应用市场，着力打造半导体制造及先进封装、芯片及芯片设计、AI 算力、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件五大主题专区，全方位展现行业创新成果。
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半导体制造及先进封装：集中展示半导体设备、半导体材料、先进封装等最新技术成果和解决方案等。
半导体核心零部件：集中展示机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve 阀、硅 / SiC 件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC 静电吸盘、压力 Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等。
宽禁带半导体及功率器件：覆盖第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半导体氧化镓（Ga2O3）、金刚石、氮化铝（AlN）；晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；
芯片及芯片设计：集中展示 IC 及相关电子产品设计、EDA、存储芯片、CPU 芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片等，向全球电子产业展现 “中国芯” 力量；
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等。
· 多领域观众齐聚，同期高峰论坛共探产业发展
SEMI-e 2025预计吸引超50,000专业观众，覆盖半导体制造及服务、半导体核心产品、电子电子、电子制造、照明与显示、汽车、能源、消费电子、工业、信息通信及科研院所等重要应用领域。
往届观众包括：台积电、高塔半导体、力晶积成、晶合集成、中芯国际、华为海思、紫光展锐、兆易创新、华大九天、株洲时代电气、特变电工、阳光电源、三菱电机、立讯精密、伟创力、欣旺达、京东方、TCL华星光电、比亚迪、小鹏、理想、蔚来、阳光动力、亿纬锂能、ABB、发那科、埃斯顿、中科院半导体研究所、中科院长春光机所等。（仅为部分企业名单，排名不分先后）
同期将举办超20场精彩纷呈的高峰论坛，通过“展+会”的模式，汇聚产、学、研、用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物，分享前沿技术、研究成果与市场走势，话题围绕集成电路、功率器件、半导体制造等核心领域及环节。
随着新能源汽车、可再生能源发电、智能电网等领域对高性能功率器件的需求不断增长，同期宽禁带半导体及功率器件会议将展开讨论第三代半导体、车规级功率半导体等主题，深度探讨和拓展宽禁带半导体材料及功率器件的广泛应用。此外，多领域的高速发展对芯片的需求也更加集成化、智能化，以适应复杂多变的应用场景，同期的芯片及芯片设计论坛将集中探讨车规级芯片、AI算力芯片及EDA设计等热门话题；半导体制造作为整个产业链的核心环节，制造过程涉及到复杂的工艺和技术，现场将围绕核心制造技术、先进封装技术及材料、TGV技术等关键制造环节举行相关主题论坛。
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· 与CIOE中国光博会双展联动，开拓下游市场
SEMI-e 与 CIOE 中国光博会同期举办，双展携手共同打造32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛宴。作为覆盖光电全产业链的综合性展会，CIOE 中国光博会集中展示光电芯片、光模块、传感器、激光器等优质企业，为半导体产业的光电子器件、传感器等核心领域做支撑，与SEMI-e实形成互为依托的上下游，共同服务于多个交叉领域的广泛观众，如新型显示、新能源汽车、消费电子、工业机器人、数据中心、能源等，形成从设计研发到终端应用的完整产业闭环。
即日起至4月13日，登记参观可免费获取完整会刊，2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳国际会展中心，期待与您共赴这场半导体领域的科技盛宴！
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关于深圳国际半导体展（www.semi-e.com）
第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。SEMI-e将与CIOE中国光博会同期举办，携手打造一场规模达32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛会。双展联动不仅深度完善了半导体产业链的布局，更形成了上下游产业链相互依托、协同发展的良好态势，共同助力下游应用市场的蓬勃繁荣。
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