据外媒报道，三星电子计划在今年年底前启动重组半导体代工部门计划，以打破部门壁垒。资料显示，三星未来计划裁员高达30%，其中代工业务正面临多重困境，包括3nm GAA工艺低良率问题等。 无独有偶，英特尔刚刚宣布剥离芯片代工业务，原因是该业务投资过大，过去两年耗资近500亿美元。
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