台积电计划涨价15%应对成本上升与关税压力

极客网·芯片 台积电,作为全球领先的半导体制造商,正面临生产成本上升和潜在关税的双重压力。据《商业时报》报道,台积电计划今年将其最先进的半导体晶圆价格提高高达15%,以应对不断攀升的生产成本和即将到来的美国关税。

这一涨价计划背后的主要因素包括生产成本的显著上升以及美国总统特朗普实施的对中国产品征收关税的长期承诺。虽然台积电的产品尚未直接受到关税影响,但中国公司在全球电子产品供应链中的关键地位意味着,特朗普的关税政策将间接推高台积电的生产成本。

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据预测,台积电将从7nm节点开始提高较小节点的晶圆价格。目前,7nm节点每片晶圆的成本约为10,000美元,而苹果作为台积电的最大客户之一,每片3nm晶圆支付的费用高达18,000美元。关税的实施可能会使3nm晶圆的价格进一步上涨至每片约20,000至23,000美元。

晶圆价格的上涨已经导致最终产品价格上升,但性能改进却显得不那么令人印象深刻。例如,最近的iPhone芯片性能提升幅度较小,而Nvidia最新发布的RTX 50系列显卡也被认为是近年来最令人失望的产品之一。虽然这部分归因于厂商的策略选择,但半导体成本上升也起到了推波助澜的作用。

面对关税压力,台积电计划加快在美国的扩张步伐。据悉,台积电将在亚利桑那州开始生产4nm芯片,并计划在未来十年内生产更先进的3nm和2nm节点。然而,这些在美国生产的半导体将落后于台湾生产的最先进节点。此外,台积电还计划在台湾台南市建造一座1nm超级晶圆厂,以巩固其在全球半导体市场的领先地位。

尽管面临诸多挑战,台积电对未来五年的先进封装CoWoS产能规划仍充满信心。据透露,到2025年底,台积电的CoWoS月产能预计将达到7.5万至8万片,并在2028年和2029年进一步增至15万片。NVIDIA作为GPU龙头,包下了台积电过半的CoWoS产能,而AI特用芯片(ASIC)的投片力道也在快速增强。

然而,台积电并非高枕无忧。美国总统特朗普发动的关税大战可能造成供应链与终端需求的不确定性,而中国新创公司DeepSeek的迅速崛起也对NVIDIA的AI GPU市场地位构成了威胁。如果DeepSeek能够成功降低AI使用成本,那么NVIDIA的AI GPU销售可能会受到冲击,进而影响到台积电的订单规模。

不过,半导体设备业者透露,台积电接单和扩产一向谨慎,只有在获得长足订单的情况下才会推进制程技术、建置新厂和扩增产能。目前,NVIDIA和台积电均未传出砍单或缩减产能规划的消息。此外,如果DeepSeek真能对NVIDIA构成威胁,那么更多AI ASIC芯片业者可能会加入战局,从而带动边缘AI应用的快速扩增和ASIC芯片市场规模的明显放大。

总体来看,台积电在面临成本上升和关税压力的同时,也在积极寻求应对之策。通过涨价、加速在美国的扩张步伐以及巩固其在先进封装领域的领先地位,台积电正努力在全球半导体市场中保持其竞争优势。

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2025-02-05
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