泛半导体高端装备厂商「合肥欣奕华」完成超3亿元B+轮融资

6月3日消息,近日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司(简称“欣奕华智”)完成超3亿元B+轮投资,参投方包括国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金、济南云通等基金。

欣奕华智成立于2013年,深耕泛半导体高端装备领域,业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。公司已与全球超过100家泛半导体产业链上下游客户建立紧密合作关系,并与各领域头部企业深度绑定,共同推动行业工艺及装备技术的持续迭代升级。成立至今,公司多款核心产品先后入选国家级首台(套)重大技术装备推广应用指导目录及通过安徽省首台(套)重大技术装备认定。

公司依托洁净移载、高速高精密、真空镀膜三大战略技术平台,自主研发半导体AMHS、高速高精度贴片设备、OLED及钙钛矿蒸镀设备等一系列高端装备。在原有各类面板装备逐步国产化之后,公司紧抓行业技术变革机遇,成功拓展光伏钙钛矿、集成电路装备业务,构建了多元化的增长引擎,已发展成为横跨显示面板、集成电路与光伏领域的平台型装备领军企业。

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2025-06-03
泛半导体高端装备厂商「合肥欣奕华」完成超3亿元B+轮融资
IT产业网精选摘要:近日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司(简称“欣奕华智”)完成超3亿元B+轮投资,参投方包括国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金、济南云通等基金。

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