据国外媒体报道，台积电已明确表态正加快在美国的建厂进程。台积电高级副总裁 Peter Cleveland 在美国透露，其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，并且台积电希望第三晶圆厂能尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上给予配合。
依据美国官方《芯片与科学法案》相关网页信息，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFE 制程产能，预计 2028 年投产；第三晶圆厂则会深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末实现投产。
此前，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加 1000 亿美元投资，以提升其在美国本土的芯片产能，支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。台积电总裁魏哲家表示，将在已规划的 650 亿美元投资基础上追加这笔资金，这一举措预计将创造数千个就业岗位。台积电在美国的这一系列投资和建厂计划，不仅将推动美国芯片制造业的发展，也将对全球芯片产业格局产生重要影响。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
