近日，又一位苹果的技术精英回到祖国。曾在美国苹果公司担任首席工程师的孔龙于2025年入职复旦大学，担任研究员和博士生导师。他的研究方向聚焦于射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片以及高速数据接口集成电路。
资料显示，孔龙的职业履历十分丰富，他曾在美国甲骨文公司担任高级工程师，在2017 - 2024年期间，任职于美国苹果公司总部，担任首席工程师。
此前，另一位参与苹果3nm芯片研发的技术大咖王寰宇也宣布回国。华中科技大学官网教师个人主页更新信息表明，曾于2021 - 2024年就职于美国苹果公司硅谷总部、从事高性能低功耗CPU设计的王寰宇博士，已回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授和博导。王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已上市发布。这些技术大咖的回归，有望为国内相关科研领域注入新的活力。（Suky）
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