在近期举行的 2025 京成知识产权圆桌会议上，高通公司全球高级副总裁钱堃在以 "知识产权赋能共建开放合作的产业创新生态" 为主题的演讲中，系统介绍了在过去的三十多年中，高通如何以知识产权为纽带，携手中国产业伙伴共建开放合作的创新生态。钱堃从技术维度，到产业维度，介绍了高通公司与中国产业伙伴的深度合作，并阐述了创新生态下繁荣发展。
钱堃介绍，高通公司的商业模式，概括起来是“发明、分享、协作”，以技术研发推动了全球技术的创新，通过与产业生态的广泛协作推动了产业创新。他还指出，高通处于连接、计算、AI 这三个技术应用领域的交汇点，高通正携手中国产业生态合作伙伴，共同将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧 AI 扩展到几乎所有终端，包括手机、AI PC、扩展现实(XR)、智能网联汽车等。
钱堃表示，从 3G、4G 到 5G 时代，高通一直与运营商、基站设备制造商和终端厂商等中国产业链伙伴携手合作，推动标准技术的快速落地。
公开信息也显示，早在 2018 年，高通与多家中国领先企业发起“5G 领航计划”，加快 5G 手机等终端产品的开发。在 5G 启动商用时，中国厂商也率先推出了全球首批 5G 商用手机。据钱堃介绍，目前全球前十的智能手机品牌中，有八家来自中国，均是高通多年合作伙伴。
在汽车领域，中国汽车出口已经成为一大亮点，已经连续两年位居世界第一。汽车正持续向智能化、网联化转型，向软件定义汽车的方向发展。高通是汽车转型过程中的重要参与者，在过去三年多时间里，有超过 60 个中国汽车品牌推出超过 160 款搭载高通骁龙数字底盘的新车型。高通正在积极助力中国汽车产业伙伴，开拓国内外市场。
在物联网领域，高通已为全球超过 16000 家客户提供丰富的物联网解决方案，并持续助力中国产业伙伴开拓海内外市场。数据显示，在 2024 年全球蜂窝物联网模块市场中，来自中国的四家模组厂商占据了 59% 的市场份额。
钱堃表示，我们也坚信，“只有合作伙伴的成功，才有高通自己的成功”。未来，高通将持续深化与中国产业伙伴的合作，共同促进整个产业创新生态的繁荣发展，并在国内外市场都取得良好发展。
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