Qorvo亮相2024慕尼黑上海电子展引领物联网与工业智能化，多种通信协议与创新技术齐头并进

2024年7月8日至10日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展上大放异彩。本次展会中，Qorvo以“消费电子、物联网和汽车”三大主题为核心，展示了其在连接和电源技术领域的最新成果，为物联网和工业智能化的发展注入了新的活力。

多种通信协议，无缝连接未来

在物联网领域，Qorvo凭借其创新的技术，实现了多种通信协议的无缝连接。展会中，Qorvo展示了支持其特有的ConcurrentConnect™技术的芯片——QPG7015M和QPG6105芯片，这两款芯片都能同时运行Zigbee、Matter和BLE（蓝牙低功耗），实现无缝切换。这种通过硬件支持的技术协议切换比软件实现的动态多协议技术更快，降低网络延时和丢包风险。QPG7015M芯片不仅适用于Bridge产品，还可用于网关和音箱的开发。QPG6105芯片支持IoT设备端应用，如开关、传感器或灯具。

此外，Qorvo还展出了具有高精度定位、快速响应和低能耗等优势的UWB（超宽带）技术。UWB技术提供厘米级的测距精度和单芯片级的AoA高精度角度测量，能够支持人体存在和呼吸检测，心跳，以及手势识别等功能，从而全面满足手机端、智能家居设备以及工业物联网场景下的精准距离测量和定位需求。

工业智能化，迈向更高效未来

为了助力工业智能化转型，Qorvo还展示了无线电池管理系统demo。通过无线化设计，用户可远程监控电芯的各种指标，包括电量、电压、电流和温度等，及时发现并处理潜在问题，降低运营成本。Qorvo的BMS芯片能够精确监控和管理电池状态，确保设备在各种工况下的安全运行和电池的高效利用。未来，Qorvo计划将BLE芯片与支持20串电芯监控管理的SoC芯片合二为一，进一步拓展无线BMS的应用范围和能力。

消费电子创新，引领生活方式变革

在消费电子市场，Qorvo同样带来了多项创新产品。针对手机轻薄化和高性能的需求，Qorvo展出了多款高度集成的射频前端模块。这些模块集成了功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器和双工器等功能，支持多频段通信，以增强设备在不同网络环境下的收发能力，并有助于减小设备尺寸。Qorvo的PAMiD模块在设计初期就充分考虑了性能优化、兼容以及互扰等问题，帮助客户提升电池使用时间并避免电磁干扰带来的烦恼。

在人机交互方面，Qorvo的Sensor Fusion技术为用户带来了创新的触控体验。该技术集成了MEMS传感器、ASIC芯片、机电一体化结构和软件，颠覆了传统物理按键的操作模式，具有卓越的防水防尘、抗油污和3D触控特性。无论是在智能手机、可穿戴设备还是电动牙刷等个人便携设备上，这一技术都实现了精准触摸输入，助力产品设计的一体化和无间隙化。

结语

在2024慕尼黑上海电子展上，Qorvo凭借其强大的技术实力和多元化的创新方案，成功引领了物联网和工业智能化的发展趋势。通过展示多种通信协议、创新技术和解决方案，Qorvo不仅为参展观众带来了全新的体验，也为整个电子行业注入了新的活力和动力。未来，随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，Qorvo将继续在连接和电源技术领域深耕细作，为智能便携设备、物联网和工业智能化的发展贡献更多力量。

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