极客网·人工智能8月30日 对于物联网或者AIoT的从业者而言，边缘智能并不是什么新鲜词汇。由于边缘智能靠近生产现场和数据现场，可以对数据进行实时的分析处理（而不必回传至数据中心或云端），因而可以缩短时延，减少网络带宽占用，同时确保数据应用更安全、更高效。近年来随着相关技术进一步成熟，应用场景进一步拓展，边缘智能正大踏步走向万物互联时代舞台的中央，成为AIoT新的增长极。
业界主流玩家对此积极响应，争相竞逐边缘智能大时代。8月22日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）在其一年一度的Works With开发者大会上，宣布推出专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台（也即Series 3平台），全面向22纳米（nm）工艺节点迁移，为市场提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，同时构建最高级别的物联网安全性，全面满足行业未来10年的需求。
计算性能提升100倍，满足未来10年在线计算需求
芯科科技第三代无线开发平台在前两代基础上实现了全面升级，其中最引人注目的当属对于边缘智能的倾注和强化。恰如芯科科技首席执行官Matt Johnson所说，“我们的第三代无线开发平台是为实现更互联的世界而构建的，这个世界需要开发灵活性，并将更多的智能推向边缘侧。”
在芯科科技看来，在重要领域的所有物联网应用中，远边缘（far-edge）设备对更强处理能力有强需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、个人和临床医疗保健等。第三代平台的推出，将能够应对物联网持续演化带来的挑战，更好地满足这些计算密集型场景应用对高性能、便携性、安全性的需求。
为此，在最受瞩目的计算性能方面，第三代平台通过CPU矢量扩展，以及利用人工智能/机器学习（AI/ML）专用硬件加速器加速，获得了100倍以上的处理能力提升。这意味着，通过在产品中集成高性能人工智能/机器学习加速器，可以将强大的系统处理能力整合到无线片上系统（SoC）中，以用于边缘设备，应对各种边缘智能场景。
也就是说，在第三代平台中，随着可编程计算能力的提升，AIoT开发人员可以去除占用空间和增加系统成本的微控制器（MCU），或者不需要调动主MCU工作，转而通过专用的算力引擎靠近生产现场和数据现场去进行计算，从而满足客户对更强边缘处理能力的需求，同时确保设备和系统的低功耗。
“我们的第三代平台可以为客户提供超过20倍的原始算力，且通过人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上。”芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley表示，“这主要是因为在未来5到10年，嵌入式计算将从离线计算转向在线计算，同时对内存原始处理能力和整体性能的需求都将大幅增长。”
除了100倍性能提升这个最大亮点外，第三代平台中也带来了其他重要升级。在灵活扩展性方面，第三代平台延续芯科科技独到的“多合一”特性，以通用代码库支持30多种主要无线协议产品的开发，包括低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议等。在安全性方面，第三代平台基于芯科科技业界领先的Secure Vault™技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件，在第二代的基础上实现了新的增强，成为物联网市场中最安全的平台。
开发工具解耦，Simplicity Studio 6支持第三方IDE
除了第三代硬件开发平台的重大升级外，芯科科技同日还宣布最新版本的应用开发和生产效率提升工具Simplicity Studio 6发布，为芯科科技的完整产品组合（包括第一代平台和第二代平台）带来最新的开发工具，并为开发人员搭建通往第三代平台的“桥梁”。
与以往版本相比，Simplicity Studio 6最大的变化是将IDE与芯科科技自家的生产效率提升工具解耦合，支持开发人员使用一些业界最需要的IDE，而不必被锁定在供应商特定的IDE中，以更好地利用开源社区和第三方应用程序来增强他们的开发能力。
为此，芯科科技宣布针对当今世界最流行的软件开发工具微软Visual Studio Code进行扩展，支持芯科科技新的或现有的应用程序在Visual Studio Code中进行开发。扩展工具的公测版（Beta release）即日起就可在Visual Studio Code Marketplace中下载。
此外，作为开发过程中的支持性合作伙伴，芯科科技同期还发布了用于Amazon Sidewalk的扩展版开发人员之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter开发之旅（Development Journey）工具，通过强化开发人员工具帮助客户伙伴更好地开发AIoT应用。
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