“九天开出一成都，万户千门入画图”，成长于蜀地的诗仙李白用短短十四个字勾勒出了物华天宝的美丽天府之国，在没有摄影和录像技术的古代为我们留下了美好的文字记录。1300多年后，在人工智能、视讯与通信科技空前发达的今天，万户千门不仅可以“入画图”，而且万物可以智能互联。最近几年，这座独具现代魅力的历史古城也在感受着科技的改变，而瓴盛科技——这个由建广资产、智路资本和大唐联芯及高通共同投资，总部坐落于成都双流区的创新芯片企业，以一场“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”的盛会也在成都描绘着未来的智慧物联网产业盛景，其盛大发布的AIoT SoC视觉创新应用开放平台JA310芯片瞄准包括智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网在内的万亿级智慧物联网市场。
瓴盛科技2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会
“瓴盛科技是我们在移动通讯和物联网两个赛道里最重要的布局，结合我们在瓴盛的上下游进行的一些相关投资，能够打造一个很好的国内生态链。” 北京建广资产管理有限公司常务副总经理程国祥在近日举办的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会的现场采访中说到。 “这个领域目前在中国是一个非常欣欣向荣、非常有前景的行业，我们作为股东和投资人在这里倾注了很多的心血，希望能够为它的繁荣发展做一些贡献，也为我们的民族工业做一些贡献。” 北京智路资本管理有限公司管理合伙人张元杰在该场采访中补充说道。
北京建广资产常务副总经理程国祥（左）与北京智路资本管理合伙人张元杰（右）
拥抱人工智能+物联网风口，瓴盛双赛道的选择之道
据央视新闻报道，中国是全球芯片最重要的消费市场之一，仅2018一年国内的需求量占比就高达全球市场的34%，与之相对，国内芯片产业生产产品的占比仅仅只能达到7.9%，高达26%的进口需求以及中国在世界半导体产业链中长期扮演的中低端制造商角色都造成了国内产业链对国外技术和国外产品的大量依赖。据国家有关部门统计，我国去年的芯片进口额达到3100亿美元，更是超过了进口石油的2300亿美元，因此，大力提升包括基础材料、元件、技术和工艺在内的工业基础能力迫在眉睫。
对此，程国祥表示：“物联网可能是未来最主要的一个突破口。近年来随着国内先进人才的储备越来越多，我们的设计能力在不断的提高，整个产业链的生态体系已经逐步成熟，所以我们对未来在芯片自主开发的领域赶超世界先进水平还是充满了信心。”
北京建广资产常务副总经理程国祥
作为智能手机风口之后最大的半导体芯片应用增长点，物联网芯片作为物与物之间的通讯载体，在每个节点都有植入芯片的需求，这些芯片通过进入到家居电器、城市监控、汽车电子等设备并实现连接，将结合5G+AIoT共同构建赋能全社会的人工智能基础设施，其未来规模至少达到手机数量的十倍甚至几十倍。根据Transforma Insights发布的一项研究显示，到2019年底，活跃的物联网设备数量为76亿个，预计到2030年将增长到241亿个，复合年增长率达到11％。
瓴盛科技对于目前自研芯片产品发展采取以移动通信芯片和智慧物联网芯片双产品线的策略，其本次发布会上推出的采用业界领先架构的JA310系列是瓴盛智慧物联网战略落地的关键之举。“目前国内这个市场，正经历从4G向5G转换的过程，5G还在一个初期的阶段，后面随着5G技术的逐步成熟，在5G、4G的芯片方面，无论是在移动通讯领域还是物联网这个领域，芯片的需求都是非常巨大的。”程国祥谈到JA310系列的前景时信心满满地表示，“这个行业主要是靠量的支撑，如果量的规模比较大，那么整个产品就会有竞争力，产品的价格就会有优势，所以我们的策略是以国内为主，同时也兼顾国际市场，前景非常光明。”
资方助力下的“天时地利人和”，瓴盛科技乘产业大势起飞
针对国内市场，张元杰提到了“天时地利人和”一词：“我们正在为新基建打造基础设施，角色就是给新基建提供螺丝钉，我们投的公司包括瓴盛在内，都拥有非常广泛的应用场景，市场非常广阔，因此我们能在此时推出这款产品是很幸运的，希望能够凭借这次的天时地利人和，抓住契机使它逐步广泛的为国家新基建的发展做一定的基础贡献。”
年初的两会政府工作报告将5G、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施列为了经济建设重点任务，与港口、桥梁、高速路等传统基建项目不同，新基建囊括了现阶段多项高端制造技术产业。当前，我国经济社会数字化转型发展需求旺盛，5G商用解决了长久以来制约物联网发展的网络连接瓶颈，物联网作为新基建中实现万物互联和智能化的关键基础设施，是激发我国经济高质量发展新动能的催化剂。
“过去中国在移动通讯方面发展比较快，国内的移动芯片进展速度同样较快，近几年国内大力发展物联网，带动了包括整个人工智能在内的各个方面同样较快的发展，其中有三点非常重要。”张元杰表示，“一是政策的支持，不论是新基建，还是国家近期出台的8号文，都对行业发展有非常大的正向促进作用；二是整个中国市场拥有物联网应用的丰富场景；三是国内完整的产业链条。通过这三点，能够带动该领域芯片产品进行快速的迭代，通过应用带动芯片升级，以市场反哺技术研发，从而最终能够在全球市场上逐渐获得领先的地位。”
北京智路资本管理合伙人张元杰
半导体、集成电路行业是全球分工做得最细致的一个行业。从最上游的原材料、硅片、各种各样的气体到设备、Foundry、IP、设计公司，再到最后的测试、封装，这是一个很长的链条。 “芯片本身是一个集成的过程中，包括IP以及里边各种单元都有一些具体的关键技术需要克服，所以我们在外围做一些策应，通过我们在外围的一些关键技术的投资培育跟它形成一个非常良性的互动互补，效果会更佳。” 程国祥指出，“融信产业联盟通过大量的投资，我们配套了国内一系列的晶圆制造、封装封测企业，从股东的角度来讲我们是在为未来的智能化升级进行精耕细作，从而打造出一张覆盖全产业链条上下游的布局网。从瓴盛的角度来讲，是希望在这些生态布局的帮助下，若干年以后能够站到国内半导体产业排头兵的位置。”
独行速、众行远，多方资本共同撬动万亿市场
目前来说，国内产业链的挑战主要体现在发展速度快，技术更新迭代也很快，企业要准确预估市场的需求会面临很大的挑战。与之相对，半导体和集成电路公司的发展周期通常又是比较长的，因此非常考验投资人的实力与耐心。对此，程国祥表示：“作为投资人，既要注重短期效益也要注重长远回报。目前从集成电路领域初创公司的角度来讲，应该更多看中这个平台的潜力以及未来对市场的影响力，而不是短期的财务指标。而我们则更看中研发成果怎么能够在近期通过大规模的投入，能够推出有核心竞争力的产品，并对市场形成实实在在的影响力，那这个回报也是非常可期的。”
近年来，智能科技已经成为全球创新最为活跃的领域。5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等创新应用都为行业发展带来了新的机遇。从技术和基础设施角度来看，以深度学习为代表的算法成熟，以GPU、云计算为代表的算力提升，互联网和移动互联网渗透带来的海量数据，半导体和精密加工工艺进步带来的智能传感器普及，通信革命带来的信息传输效率提升，硬件产业链的完善等也都带来了智能科技大规模产业落地应用的潜力。
“我们目前的投资重点会聚焦于SMART智能科技领域，即Semiconductor半导体、Mobile移动通讯、Automotive汽车电子、Robotics机器人—智能制造、IoT物联网—万物互联，同时关注新材料等领域，而且是硬科技和软件投资双管齐下，打造完整的投资生态圈。”谈到未来的投资目标，张元杰说到，“对于瓴盛，我们是抱着长线、战略投资的心态，对其充满信心，未来也将持续加大对它的投资。同时，我们还对其外围和上下游配套的‘卫星’企业持续投资，形成”一星多卫“的投资格局，通过这些企业的协同配合，促进瓴盛的全面发展。”
瓴盛首颗自研AIoT芯片JA310
JA310发布会现场，“开放”成为重要关键词，瓴盛力主打造开放式软硬件平台化解决方案，该芯片平台不仅外围接口丰富，还实现了软硬件解耦设计，做到BSP与应用开发分离。而在资本层面，两位资方高管也给出了开放的表态。“不管是从瓴盛层面还是从投资人的层面，我们对其他投资方持开放和欢迎的态度。瓴盛可能会启动新一轮融资，更加保障企业能够有更多的竞争实力来推进更多的研发，加大研发投入。”程国祥指出。据透露，初步的接触和摸底来看市场非常的踊跃，瓴盛很有可能在今年会完成新一轮的融资。
总结
2020年，外界挑战加剧，产业进入拐点区，过往长期追赶世界前沿技术步伐的中国集成电路产业，在5G、AI、自动驾驶等新兴技术的研发方面或主动或被动甚至开始步入“无人区”，中国相关领域的企业在不停拓宽边界迎接新挑战。产业环境的变化使得这一趋势愈加凸显：即市场不再是单体企业、单点产品的竞争，而是产业链的竞争；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母战斗群。瓴盛科技是融信产业联盟的重要成员，同时也是融信产业联盟在智能物联网和移动通讯产业链的重点布局企业。以瓴盛为主体建设的集成电路产业生态集群规划，从芯片基础底座到5G通信、车联网、AIoT和万物互联的应用研发和制造，将带动成都和相关区域的产业链、创新链协同发展，进而推动价值链的形成。
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