11月29日消息，盖泽精密科技(苏州)有限公司(下文简称「盖泽科技」)于2023年11月完成新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投·国发创投、苏高新融晟、元禾原点、泽禾创投、卓源资本等机构联合投资。融资资金将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展，加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发，扩大产品种类。
盖泽科技位于苏州高新区，同时公司在上海设有研发中心，公司专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品。半导体量测设备主要用于半导体制造的缺陷检测和参数测量，被广泛应用在晶圆制造、芯片制造、先进封装等领域。
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