11月8日消息，弘测精密科技有限公司(下称“弘测精密”)宣布顺利完成数千万元的Pre-A轮融资，由弘晖基金领投。本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同。
弘测精密携自有MEMS技术立足深圳，着眼于助力发展国内芯片检测技术市场。依托于扎实的技术积淀，稳健的业绩交付以及富有竞争力的优秀团队，公司整合了行业内技术与市场资源，持续引进中国台湾地区在半导体检测领域的成熟技术经验与产品方案，并自主研发出探针卡(含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等)、载板、IC老化测试板等一系列成熟产品。同时，公司也在面板驱动芯片、图像传感芯片、逻辑芯片等诸多应用场景深耕。除硬件之外，弘测精密还可提供测试方案，解决客户痛点，做到一站式服务。成立至今，公司已承接了多个国际大厂的项目，产品质量获得业内客户广泛的认可与青睐。
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