11月3日消息，电子材料与装备提供商湖南纳昇电子科技有限公司(以下简称：纳昇电子)完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资资金主要用于电子材料(导电聚合物PEDOT:PSS)的工厂扩建，以及光电功能薄膜制造装备(高精度狭缝涂布机等)与检测装备的研发和生产。据介绍，本轮融资由金证资本领投。
纳昇电子自成立以来深耕电子材料与装备领域，坚持“材料+装备”的双轮发展策略，并在重大技术难点上实现突破。在电子材料方面，纳昇电子已攻克导电聚合物材料(PEDOT:PSS)应用开发中的重大技术难点，已实现PEDOT:PSS基防静电涂布液、丝印透明电子墨水、In-cell屏静电耗散层、曝光机/光刻机用功能涂层、固态电解液、电致变色层材料等应用开发、验证，部分定型产品已供应市场。同时，纳昇电子与中南大学、重庆大学等高校紧密开展产学研合作研究，与重庆大学成立《导电聚合物联合实验室》，进一步推进PDEOT:PSS基础材料原位聚合技术开发与技术升级。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
