10月27日消息，湖南德智新材料有限公司(以下简称“德智新材”)宣布完成数亿元人民币的战略融资。本轮融资由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参与投资，Scale Partners势乘资本担任独家资本顾问。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，通过强有力的产业支持及资本背书，助力国产替代。
德智新材拥有自主研发的生产设备，具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层等完整的生产制造链，在SiC涂层石墨工件设计、加工及CVD工艺等方面具有核心专利技术和竞争优势。在CVD工艺上，德智新材自主研发沉积设备，并具备从学术到量产的多年工艺积累，拥有对产品应用场景的深刻理解、及灵活定制的材料设计制造能力。目前，德智新材已开发LED外延设备用组件、三代半外延设备用组件、硅基外延设备用组件、SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。德智的产品性能、评价指标全国领先，媲美国外领先厂商水平。其中，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破，成为国内极少具备量产能力的领先企业。
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