8月18日消息，近日，成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”)完成超10亿元人民币B轮融资，由经纬创投、倍特基金领投，建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的迅速完成进一步验证了奕成科技在板级高密封测领域的技术实力和市场潜力，多位新老股东的注入也将为公司带来更多战略资源与合作机会。本轮融资完成后，奕成科技将继续夯实技术实力，加快客户验证及产能提升。
在后摩尔时代，随着电子系统对性能提升的要求及功能的复杂化，集成电路效率的提升不仅仅依靠缩小晶体管特征尺寸，基于先进封测的系统集成已成为行业确定的发展方向之一。先进封测技术可将相同或不同制程、功能的芯粒通过Chiplet理念，进行系统级整合，从而实现更高集成度、更优异性能的电子系统，具备开发周期短、低成本、设计灵活性强等优势，是下一代系统级电子器件的重要技术基础。
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