仙工智能完成数亿元B轮融资

2月14日消息,移动机器人制造及方案提供商“仙工智能(SEER)”已于近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由赛富投资基金、IDG资本、浩澜资本投资,势能资本担任独家财务顾问。据介绍,本轮融资资金将主要用于研发团队建设、开拓海外渠道等。

公司官网显示,上海仙工智能科技有限公司是一站式智能制造及智慧物流方案提供商,致力于构建核心控制基础设施,提供包含控制器、移动机器人、企业数字化、视觉 AI 在内的一站式解决方案,助力企业实现智能制造、智慧物流的转型升级。

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2022-02-15
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