赵明与张泉灵、聂卫平探秘研发中心，揭秘荣耀Magic3那些“很Magic”的全能黑科技

虽然马上就要立秋，但8月的智能手机市场依然如盛夏般火热，多款新品即将如期而至。其中，即将于8月12日发布的新机荣耀Magic3系列更是备受关注。

近日，在新华社“科技照耀未来”主题对话中针对AI创新技术进行探讨后，荣耀终端有限公司CEO赵明与前央视主持人张泉灵、中国围棋棋圣聂卫平一行三人来到荣耀研发中心，探秘了荣耀多个实验室，揭秘荣耀Magic3系列测试全过程，提前为大家揭秘了荣耀Magic3系列的诸多创新黑科技。

磐石之坚，与P50同款3D纳米微晶玻璃工艺

从荣耀官微发布的视频短片中，我们看到“磐石之坚，这很Magic”的宣传语。视频中用了夸张的手法，荣耀Magic3像一块坚硬的磐石一样从遥远的太空飞奔向地球，落地后居然毫发无损。

而现实中的荣耀Magic3，是否能像磐石一般坚固呢？这次在荣耀研发中心，赵明、张泉灵、聂卫平也为我们揭秘了荣耀Magic3系列的跌落测试结果。

很多消费者可能都遇到过手机屏幕摔碎的郁闷事，而从手机品牌的售后服务中心的维修情况来看，手机前面盖板的玻璃和背后的盖板损坏率是最高的。跌落测试也是消费者使用手机时非常频繁的极限场景，因此对手机产品抗摔能力的考验就显得非常重要。

研发人员通过测试设备，分别将手机握持高度提升到1米和1.5米场景，屏幕朝下进行跌落测试，荣耀Magic3的屏幕依然完好无缺。赵明透露：“荣耀Magic3系列搭载了3D纳米微晶工艺，这是科技创新和消费者需求双轮驱动。”

值得关注的是，华为P50系列是首款使用3D纳米微晶玻璃工艺的旗舰手机，而此前唯一使用类似材质（超瓷晶）的机型是苹果的iPone12，但苹果手机仅仅为2.5D纳米微晶玻璃工艺。这样看来，即将发布的荣耀Magic3系列，将成为业界第二款采用3D纳米微晶玻璃工艺的高端旗舰机型。

据了解，3D纳米微晶玻璃工艺既有玻璃材料的3D可塑性和高透明度，又有陶瓷材料的硬度和强度，同时兼顾5G信号传输所需要的电学特性需求，但对3D加工工艺技术、玻璃原材料的热弯可加工属性都有非常高的要求，与此同时3D纳米微晶玻璃价格也相对更贵。可见，剑指高端的荣耀Magic3系列可谓是下足了本钱，也有人猜测荣耀Magic3系列可能会有更高端的超大杯或典藏版。

从容冷却，导热系数超高的石墨烯创新材料

另一条荣耀官微发布的视频短片中，我们还看到“从容冷却，这很Magic”的宣传语。视频中，正在运行大型游戏的荣耀Magic3依然能够保持很“cool”的温度。

从日常使用来看，手机温度越高，芯片的效率就会越低，导致手机运行卡顿，同时耗电越快。

在荣耀研发中心的热测试实验室，研发人员通过测试设备，将测试台设置为一定的功耗，热源模拟芯片，将石墨烯创新材料贴在芯片（热源）上，石墨烯就会把热源的温度给均匀开来，通过热成像仪看到中心区域的颜色快速的变绿了（降温），代表的是手机已经处于常温。

据赵明透露：荣耀Magic3系列采用行业内导热系数超高的石墨烯创新材料，基于其超强的导热性，就相当于在使用的时候把芯片的热量快速散到周边，通过机身帮助整个芯片降低温度。正如赵明所说，我们把它用在了荣耀Magic3上，就是要打造最强大的“手机大脑散热器”。

作为最早将石墨烯用于手机散热的手机品牌之一，荣耀这次或将在石墨烯技术上再升级，加之荣耀AI技术创新赋能骁龙888 Plus芯片优化，将为消费者带来最cool的体验，助力荣耀Magic3系列在性能体验上迎来大提升。

冲击高端，荣耀Magic3系列将集科技之大成

通过这次赵明、张泉灵、聂卫平揭秘荣耀Magic3系列测试全过程，探秘防水测试、跌落测试、热测试、射频OTA测试、音频测试等多个实验室，我们看到了荣耀Magic3系列的诸多全能科技实力，而这些创新的硬实力也是荣耀走向高端的基石。

赵明此前在接受专访时就曾表示：荣耀整个发展必定会走向高端，这个高端品牌的承载就用我们的Magic系列。我们把华为、三星、苹果当作竞争对手，荣耀要冲击高端市场。荣耀会把Magic作为行业内最顶级的旗舰产品来定位和打造，对华为和任总最好的尊重方式就是荣耀自己发展得更好，未来Magic将达到和超越Mate和P的水平和能力。

而在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话上，赵明就展示了荣耀Magic3系列的诸多高能AI科技，并透露荣耀Magic3系列会将AI进一步加持在功耗、续航、影像、隐私等方面，给用户带来更极致的产品体验。赵明还即兴演绎“眼神杀”——基于AI技术赋能，当有手机来电时，用户可通过眼神“告知”手机已接收到电话提醒，手机识别“眼神”后音量会神奇的自动降低。张泉灵点赞该AI功能为“一个眼神你懂我的意思”。在感受完荣耀Magic3的AI体验后，聂卫平甚至表示荣耀Magic3系列的AI智慧水平已达到围棋职业选手水准。

“荣耀Magic3发布时，绝对会集当时手机科技之大成。”赵明表示，我们对于最新的通信技术的理解和全新的标志性的设计，代表了业界最领先的拍照技术解决方案，以及AI性能和综合体验，都会在Magic3上应用。应该说硬件是决定了我们手机性能和体验的下限和底限，更重要的是对于硬件的驾驭能力，荣耀恰恰在这方面有着丰厚的经验和强大的能力，所以我们对于荣耀Magic系列未来的发展有着强大的信心，会带给消费者与众不同的科技体验。“当你看到Magic3的时候，你会把自己的手机换掉。”期待8月12日荣耀Magic3系列的发布。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。