英特尔Lakefield测试性能曝光：5核心、10nm工艺！

原标题：英特尔Lakefield测试性能曝光：5核心、10nm工艺！

在今年年初的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，随后又在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”，采用10nm工艺制造！

据称，Lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，宽度只比一枚25美分硬币略大一些，长度则只相当于五枚硬币并排。因此我们也看到，Lakefiled面向移动笔记本设备，可以实现小于11寸的便携式设计，预计相关产品今年圣诞节前上市。

但近日有网友发现，在知名的基准性能测试工具3Dmark FireStrike中出现了英特尔Lakefield处理器的身影，这款处理器拥有5个核心，频率3.1GHz，搭配LPDDR4X内存。

Lakefield处理器是今年年初发布Foveros 3D立体芯片封装技术时，宣布将首款使用该封装技术的产品，这款产品将采用混合x86架构。至于为什么是5核，而不是我们常见的两核/四核，则得益于其特殊的封装。这5个核心中仅有一个Sunny Cove架构的10nm 核心，剩下的4颗均是10nm工艺的超低功耗Atom凌动CPU核心。同时Lakefield处理器还可以配合英特尔Gen 11核显，最多拥有64个EU单元。

而且Lakefield应该是一款用于便携式设备的微处理器，虽有5个核心，但是整个芯片的大小还没有一枚硬币大，并且待机功耗仅有2mW，最大功耗才7W。高达3.1GHz的频率也能够让其处理一些基础的工作。目前英特尔并没有表示将会在何时发布这款产品，目前测试的结果也仅能供参考，还不是最后的性能表现。

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