前不久，三大国际EDA公司已经接到美国商务部BIS通知，要求暂停对整个中国大陆地区的涉及EDA和IP产品服务与支持。这意味着针对中国半导体行业的限制禁令已经达到了极端约束，中国先进芯片技术将完全依赖于中国EDA供应链自主可控。
EDA是芯片设计的重要核心，作为半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，为晶圆制造环节的良率和效率提供了有效保障，并确保在封测环节完成最终的设计验证。当前，全球EDA场呈现高度集中的格局，Synopsys、Cadence、西门子EDA三巨头垄断，国产EDA替代之路道阻且长。
EDA卡脖子关键卡在哪里？国内EDA又有什么应对之策？
在模拟和制造EDA方面，三家上市公司优势明显，华大九天国产模拟EDA龙头，公司在模拟设计全流程、射频仿真工具、面板设计等领域优势明显，基本上解决了模拟EDA工具的问题。概伦电子和广立微则是制造类EDA的供应商。其中，概伦的领先产品是SPICE建模EDA工具；广立微则是一家聚焦良率提升、DFT与DFM软件及测试设备的厂商，为芯片流片后的DFM、成品率提升和成品率管理等提供支持。
而数字EDA是当前的攻坚重点。随着芯片功能需求的日益复杂化，其设计规模也不断扩大。与此同时，先进制程工艺逐步向更小节点演进，使得芯片集成度和设计成本呈指数级增长。在此背景下，设计复杂度显著提升，影响因素日趋多元，因此通过设计验证及时发现缺陷与错误变得尤为关键。
国产数字EDA的高水平全流程以及各类高质量IP是支撑我国数字大芯片发展的基础。高端数字EDA产品，由于数字流程的复杂性，国产EDA虽然实现了点工具的覆盖，但是力量比较分散，无法对国际三大家的工具形成竞争。
在此方面，目前的数字EDA及IP均覆盖到的唯一一家国产企业是合见工软。合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
面对EDA断供危机，首先响应的也是合见工软。6月3日，合见工软就宣布打响技术反击战，将关键EDA工具免费开放试用。首期可免费申请试用的软件包括：数字验证EDA、DFT全流程和系统级PCB设计软件。
紧接着，就在今天，合见在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，宣布下一代国产EDA技术的重大革新进展，并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，并宣布其EDA和IP产品从简单的国产化替代进阶到了国际标杆技术水平。EDA Research的分析师，在现场深度接触了相关技术的内容。本文将重点阐述。
从断供后的开放免费试用，到快速发布多款可比肩国际标杆水平的EDA工具，合见工软以一套组合拳快速应对了国际EDA禁售的挑战，重塑了中国EDA自主可控的新态势。
来具体看看这次合见都发布了什么产品？本次合见工软正式发布的五款创新产品包括：
数字验证下一代硬件产品：下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）国产数字仿真调试EDA重大进展：下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)全国产自主知识产权高速接口IP解决方案：推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP 先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案首先其发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新，是国产EDA技术创新的重大进展，多项性能比肩国际标杆水平，目标打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断。
第一款双模式的原型+仿真硬件系统已升级第二代——UVHS-2，搭载了全球最大的FPGA Xilinx VP1902，为大规模 ASIC/SOC 软硬件验证提供多样化应用场景设计，可广泛适用于 AI 智算、数据中心、HPC 超算、智能驾驶、5G 通信、智能手机、PC、IoT 等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案，UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期，加速芯片上市进程。
相较于上一代产品 UVHS，UVHS-2在多个关键性能指标上实现了显著提升：容量提升超 2 倍，运行性能提升 1.5-2 倍，调试容量和带宽提升 4 倍。其基于 AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，FPGA 核心性能最高可达 100MHz。在扩展规模方面，UVHS-2 系统最大级联规模可达 192 颗，逻辑门数量超过 150 亿门。借助合见工软核心技术——全局时序驱动的自动分割引擎，即便在超大规模系统场景下，仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互联通道，能够灵活支撑系统扩展需求。
2023年合见工软发布了第一代全场景验证硬件系统 UVHS，经由市场打磨，已在多家客户的主流大芯片项目中部署，实现了多家客户全芯片级别的软硬件验证并协助客户成功流片迭代，客户包括中兴微电子、燧原科技、清华大学、达摩院玄铁、北京开源芯片研究院等。
第二款为其数字芯片验证的核心仿真调试工具已取得重大进展——国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全国产一站式验证流程，全自研架构，并支持国产服务器生态，可比肩国际领先厂商的仿真、编译及波形处理的先进性能，大幅加速验证流程；全面覆盖支持现代芯片验证所需的数字仿真功能和各项特殊应用场景需求。新一代调试平台UVD+集成更多高阶功能，提供全场景调试能力，创新的数据处理架构提升验证调试效率，并打造全新视觉观感，多维提升调试体验。
2021年10月，合见工软就推出了国内首款自主自研的商用级数字仿真器，正式打破了国际EDA高端仿真工具的垄断，对EDA国产化意义重大。三年多以来，UVS系列已经过百万量级客户实战项目用例打磨淬炼和持续迭代优化，已在50+个关键芯片项目中成功应用，得到了国内头部客户的认可，积累了丰富的行业经验。
在数字验证EDA方面，合见现可提供高性能自主可控的国产数字验证EDA全流程工具，全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求。
合见工软国产数字验证EDA全流程工具
其次，作为国内唯一一家布局EDA+IP的国产公司，合见的IP也在此次发布了多款产品及相关进展，包括：
超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP，大幅提升网络性能和可靠性，推动智算互联从“通用连接”向“高性能计算网络”的进化，重塑AI基础设施格局，更好的为AI/ML、HPC（高性能计算）和云数据中心场景提供底层支撑。合见工软超以太网UEC MAC IP现已成功在高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (简称UniVista 32G MPS IP)。该多协议PHY产品可支持PCIe5、USB4、以太网、SRIO、JESD204C等多种主流和专用协议，并支持多家先进工艺，成功应用在高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。UniVista 32G MPS IP由硬化模块（PMA/SerDes）和RTL模块（Raw PCS）组成，支持高达 32 Gbps 的数据传输速率（例如PCIe Gen5速率下32.0GT/s），全面支持 PCIe Gen1-5、USB4、以太网（25GKR、10GKR）、SRIO、JESD204C等多种主流和专用协议。其SerDes接口更提供多种数据位宽选项，具备独立的发送和接收同步时钟，并包含训练功能。UniVista MPS IP可充分满足数据中心、高性能计算、网络设备等应用领域对高速互连的严苛需求，经过严格验证与深度评估，可在各种应用场景中均表现出优异的稳定性和可靠性。在此次发布会上，合见工软宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。合见工软提供高性能自研 HBM3/E IP控制器和PHY整体解决方案，控制器支持超低的读写延迟可以根据客户读写Pattern做定制化设计，加强的抗衰减和Deskew能力可以应对各种复杂场景设计，内置处理器可以灵活支持多种Training算法，完整的2.5D interposer和SIPI分析服务可以帮助客户通过端到端优化提升HBM3/E系统运行速度。自研HBM3/E控制器和PHY，广泛支持业界的各种颗粒，帮助客户在实际的系统中真正实现高性能。
合见工软已在国内自研IP领域取得了快速的技术进展和客户增长，在国内自主自研高速接口IP的市场份额中已居前列。目前，合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，支持国内外先进工艺，并得到多家商业客户的成功流片和数百家客户的商业部署。合见工软的智算芯片互联IP解决方案，覆盖国内外先进标准，助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。特别在当前国际先进EDA工具和制程受限的情况下，合见工软对高端芯片设计企业的产品与技术支持，助力了中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链。
在地缘政治和技术壁垒不断加剧的时代，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重技术封锁与挑战，考验着国产EDA企业的真正技术水平与发展韧性，只有真正经过用户打磨验证的EDA工具，才能建立可持续的商业生态，与国际垄断企业开启真正的技术竞赛。特别是此次美国EDA断供的全面危机之时，合见工软在此前正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，在当前国产工具普遍“缺乏市场验证”的挑战下，证明了合见工软产品在规模化应用和强大技术支持能力，只有真正经过用户打磨验证的工具才能具备持久的竞争力。
EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一站，合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力，赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可，同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。
合见工软产品布局
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