6月12日消息，江苏固家智能科技有限公司(以下简称“固家智能”)近日宣布成功完成B轮融资，融资金额达数千万元人民币。本轮融资由国中（深圳）三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏宜宸产业投资有限公司领投，多家投资机构跟投。此次融资不仅是对固家智能过往成就的强力背书，更是其加速深化在激光器、光通讯、军工、大功率半导体核心封装材料领域战略布局的关键一步。
自2019年成立以来，固家智能始终致力于以创新技术驱动制造业智能化升级，聚焦大功率芯片散热领域。公司核心优势在于其国内唯一的垂直一体化布局：从陶瓷粉体→ 陶瓷基板(含DPC、AMB等先进工艺)→ 陶瓷覆铜板→ HTCC陶瓷管壳→ 金属管壳，产品线几乎覆盖了激光、军工、IGBT、光通信等高端应用所需封装材料的全链条核心环节。
凭借这一独特商业模式，公司不仅实现供应链自主可控，技术参数可对标日本同行，且是目前国内唯一具备该类材料规模化量产能力的企业。其核心团队在高导热材料与芯片散热领域积累深厚，已形成从研发到产业化的完整技术壁垒。
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