11月18日消息(颜翊)据报道,美国商务部于11月15日宣布,将根据《芯片法案》向台积电的子公司台积电亚利桑那公司提供高达66亿美元的直接资助,以及高达50亿美元的贷款。
随着补贴的确认,台积电有望在亚利桑那州凤凰城建造三座先进工厂,总投资将超过650亿美元。根据最新规划,台积电亚利桑那州的第三座晶圆厂会在2030年投产,预期将采用 2纳米工艺制程。第一和第二家分别将于2025年和2028年投产。
这一决策的宣布距离当选总统唐纳德-特朗普预定于明年1月20日的就职典礼仅有两个月。特朗普曾批评拜登政府的《芯片法案》。上个月,他将矛头指向台积电,声称 “半导体公司非常富有”,“他们偷走了我们95%的业务,现在都在中国台湾”。
据中国台湾媒体报道,台积电已通知受邀嘉宾,取消了原定于12月6日举行的凤凰城一厂竣工仪式。分析认为,取消的决定可能受到特朗普当选及其带来的政策不确定性的影响,台积电可能希望在特朗普就职后政策方向明确后再举行竣工仪式。
除了台积电外,美国商务部也表示将为三星德克萨斯工厂提供64亿美元补贴,英特尔和美光科技分别获得85亿美元和61亿美元补贴。拜登政府正努力在明年1月20日前敲定这些协议。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。