软银创始人孙正义近日被曝正寻求与台积电合作，计划在美国亚利桑那州共同投资建设规模达1万亿美元的人工智能中心。这一消息由极客网于6月20日披露，引发业界高度关注。
据悉，该AI中心将聚焦尖端技术研发与产业化应用，有望成为全球最大的人工智能基础设施项目之一。合作若达成，将结合软银在投资布局和台积电在芯片制造领域的优势，进一步强化美国在AI产业链的核心地位。
业内人士分析，此举或为应对全球芯片供应链重构趋势，同时抢占AI算力基础设施制高点。亚利桑那州因其成熟的半导体产业生态和优惠政策，正成为科技巨头投资的热门选择。目前双方尚未就合作细节发表官方声明。
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