广州开发区黄埔区发布支持集成电路产业高质量发展的政策措施，旨在打造中国集成电路产业第三极核心承载区。政策措施中强调，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。
此外，政策还鼓励发展高端半导体和传感器制造材料，如光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等，积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。这一政策将有助于推动黄埔区集成电路产业的发展，吸引更多国内外企业投资，促进产业链上下游企业合作，提高产业整体竞争力。
总之，该政策措施的实施将为黄埔区集成电路产业高质量发展提供有力支持，推动中国集成电路产业向更高水平迈进。
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