SK海力士启动12层HBM3E供货 亚马逊Trainium 3芯片性能大幅提升
据极客网援引ZDNet Korea报道，SK海力士已开始为亚马逊量产12层HBM3E高带宽存储器。该产品将应用于亚马逊下一代AI芯片Trainium 3，预计于2024年底至2025年初发布。
消息人士透露，新一代Trainium 3芯片较前代产品实现重大突破：计算性能提升100%，能效提升约40%。每颗芯片集成4颗12层HBM3E，总内存容量达144GB，可显著提升大模型训练效率。
行业分析师指出，此次合作标志着HBM3E技术进入商业化量产阶段，将加速AI芯片军备竞赛。SK海力士通过堆叠技术突破，继续巩固其在高端存储市场的领先地位。亚马逊则通过自研芯片+先进存储的组合，强化其云计算服务竞争力。
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