创立于1994年台湾，国际知名的专业芯片代工服务提供商，为客户提供具有成本效益的解决方案和高附加值的特殊积体电路制造服务
世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。自成立以来，公司在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户，成为「特殊积体电路制造服务」的领导厂商。世界先进目前拥有四座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2020年平均月产能约24万片八吋晶圆。
世界先进前身为工研院次微米制程技术发展计划。1994年经济部为落实此项科技专案成效，决定成立衍生公司。同年12月台湾积体电路制造股份有限公司(简称「台积公司」)率同其他十三家公司，共同投资成立世界先进积体电路股份有限公司，以生产及开发DRAM及其他记忆体晶片为主要营运内容。1998年3月世界先进以科技类股挂牌上柜，主要股东包括台积公司、行政院国家发展基金等法人机构。
世界先进在显示器驱动IC，电源管理IC和分离式功率元件的营运已见绩效，为分散产品及市场集中度，降低营运风险，耕耘高毛利市场，除既有的高压类比、BCD、超高压制程外，公司持续加速感测元件、指纹辨识IC、高功率电源管理IC和嵌入式记忆体平台等计画的执行，以因应节能减碳时代的来临，同时满足车用电子和物联网市场需求。公司相信，上述努力将有助于推升公司整体营运，确保公司在特殊晶圆代工的地位，并成为全球晶圆代工领域中高压及功率半导体制程的领导厂商之一。
