极客网·芯片7月21日 据韩国媒体TheElec报道，除了DB Hitek之外，韩国8英寸晶圆代工厂的产能利用率与2022年相比下降了一半，原因是IT设备和相关半导体需求低迷。虽然韩国的一些晶圆代工厂致力通过降价来提高利用率，但效果有限，一些8英寸晶圆代工厂甚至关闭了部分晶圆厂设备。
TheElec援引业内消息人士的话说，三星电子、SK Hynix System IC和Key Foundry等韩国晶圆代工厂的8英寸晶圆产能利用率目前约为40%～50%，远低于2022年的近90%。
DB HiTek的8英寸晶圆产能利用率也从2023年初下降了10%，降至目前的65%～75%，但与2022年第三季度95%的高利用率相比，这一数字仍然相形见绌。
韩国业内人士指出，全球经济低迷导致IT设备需求低迷，成为韩国8英寸晶圆代工厂利用率显著下降的主要原因。
知情人士指出，韩国一些晶圆代工厂已经关闭部分生产设施，以应对产能利用率下降的困境，这被视为韩国自从1997年遭遇金融危机以来的不寻常举动。就晶圆代工厂的性质而言，关闭设备的情况并不常见，因为重新启动生产线通常涉及重大风险和成本。
SK证券的一项研究也指出，韩国8英寸晶圆代工厂产能利用率低的主要原因是对传统移动芯片的需求低迷。另一个原因是传统工艺节点的12英寸晶圆整体价格下降，因为一些8英寸订单已经转移到12英寸晶圆代工厂，或多或少影响了8英寸晶圆代工厂的利用率。
在传统的代工工艺方面，8英寸和12英寸晶圆代工厂现在正在争夺显示驱动IC(DDI)、CMOS图像传感器(CIS)和电源管理IC (PMIC)等芯片领域的订单。一般来说，在降低生产成本方面，12英寸晶圆比8英寸晶圆更有优势。
韩国业内人士认为，8英寸晶圆代工厂产能利用率低的局面可能会持续一段时间。他们表示，在8英寸晶圆上使用传统工艺生产的产品库存仍然过剩，客户的需求仍然疲软。另一方面，12英寸晶圆代工生产的反弹主要集中在先进工艺上，而使用传统工艺的12英寸晶圆代工厂的平均产能利用率约为70%，也低于2022年的水平。
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