据BusinessKorea报道，三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875）的生产订单。
三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875），合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。
（图源：韩媒）
据悉，高通下一代5G AP（骁龙875）计划于12月上市。三星电子的下一代Galaxy S系列以及小米和OPPO的高端智能手机预计将采用该款AP。
三星已于近期开始在京畿道华城的芯片工厂批量生产骁龙875。
根据市场研究公司TrendForce发布的报告，2019年全球代工市场规模为655亿美元。而在2020年前三个季度，前十大代工厂的销售额已经达到572亿美元。随着市场对5G和人工智能半导体需求的增长，代工业正快速成长。 
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
