近期MediaTek 发布的5G SoC 天玑1000凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手，还拿下多个全球第一的桂冠，堪称目前最强的5G芯片。天玑1000已经成为目前5G SoC中最具竞争力的选择，相较于120美金的骁龙拼片，天玑1000的优势有多大呢?
天玑1000拿下多项全球第一，MediaTek成5G市场大黑马
MediaTek天玑1000采用集成5G基带方案，完美兼容5G/4G/3G/2G，实现真正的5G全网通，而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)，满足5G长期的发展需求，再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等，为手机等终端设备提供全方位的无线高速连接支持。
MediaTek用多年来的技术积累打破现有的5G速度瓶颈，天玑1000是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片，其5G覆盖能力提升了30%。数据还显示，天玑1000在Sub-6GHz频段下，网络下行速度最高达4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps，一举超越了目前市场上其他的5G芯片方案。
MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数。(图/网络)
除了网络之外，天玑1000在性能上的表现同样惊人，全球首发ARM Cortex-A77 CPU架构，集成最新的Mali-G77图形处理器，再加上全新自研的独立AI处理器APU 3.0等，再加上7纳米的制程工艺让天玑1000的性能可以全面释放。天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分，诸多项目都远远超过了骁龙855 Plus，已然成为目前性能最强劲的手机芯片。
MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数。(图/网络)
天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等称号，这无疑是各家手机厂商在5G时代梦寐以求的“最强王牌”。
天玑1000受市场高度关注，厂商重金求开案
MediaTek天玑1000的发布无缝为手机厂商提供了一个强而有力的新选择。据悉，OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机，并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴，暗示了双方未来的深度合作。
目前的高通5G解决方案，不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50)，而且还不支持独立组网，但即便如此整体的报价就已经超过150美金，对于手机厂商和消费者都很不友好。在5G网络加速发展普及的时候，目前业内人士也表示，已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作，甚至开出了超高的报价，希望借此带来更具竞争力的5G手机产品。
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