7月19日消息（南山）2025年7月，瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，被正式申请破产审查。目前上海市浦东新区人民法院已受理该案件，破产审查程序正式启动。
资料显示，立可芯成立于2017年3月27日，原为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司。2018年5月，联芯科技以立可芯全部股权出资，携手高通、建广资产、智路资产共同设立瓴盛科技，联芯科技持有瓴盛科技24.13%股权。瓴盛科技聚焦智能物联网、移动通信手机芯片及其衍生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能的研发与整合，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网SoC芯片产品。
2022年6月，瓴盛科技成功推出首颗智能手机4G SoC JR510，并得到小米采用。值得一提的是，小米也在2021年“接盘”了联芯科技持有的瓴盛科技3.3505%股权。联芯科技则在2022年彻底退出手机芯片业务。
财务数据显示，2019年至2022年上半年，瓴盛科技累计亏损超过10亿元。尽管得到多笔产业资本注资，但瓴盛科技身陷困境，据企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯身为被告的案件数量已经高达146起，案件金额超1亿元，涉及劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷、买卖合同纠纷等。
在手机SoC芯片领域，主要有高通、联发科、紫光展锐、翱捷科技等少数供应商，竞争十分残酷。值得一提的是，瓴盛科技引入高通技术而定位低端，从成立之初就饱受争议。
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