在今日的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。
针对美国对华为芯片供应链的制裁,郭平表示,第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月十几号才把芯片等产品入库,具体的数据还在评估过程中。
他表示,华为现有的芯片库存,对于2B业务(基站等)比较充分;而手机芯片方面,华为每年要消耗几亿支,还在寻找办法,美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。
郭平认为,芯片禁令不仅影响华为,还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策,如果允许,华为还会愿意采购美国芯片,坚持全球化供应链。
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