科技快讯：Counterpoint Research最新报告显示，2026年全球智能手机SoC出货量中，3nm及2nm先进制程芯片占比将达三分之一。苹果作为行业先行者，已率先在iPhone 15 Pro系列搭载台积电3nm工艺的A17 Pro芯片。高通与联发科紧随其后，相继推出基于3nm的旗舰级移动平台。
报告指出，随着制程技术迭代加速，3nm工艺将于2025年成为旗舰SoC标配节点。目前台积电3nm产能已被主要芯片厂商争抢，2nm工艺研发进度亦受业界密切关注。分析师认为，先进制程的快速渗透将显著提升移动设备性能与能效，进一步推动AI计算、影像处理等高端应用场景发展。
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