外媒报道指台积电的2纳米工艺已取得了重大突破，将如期在明年量产，凸显出台积电在芯片制造工艺方面仍然居于绝对领先地位，由于拥有无可比拟的技术优势，据称台积电信心十足地对美国芯片开出加码--涨价五成以上。
据悉台积电给美国芯片行业开出的价码是2纳米每片晶圆价格达到3万美元，比预期的2.5万美元高出了两成，比3纳米每片晶圆1.85万至2万美元提高五成以上，涨幅高过此前的3纳米工艺节点。
台积电有如此信心，在于两个潜在竞争对手三星和Intel都面临麻烦。三星在去年几乎与台积电同期量产3纳米，三星的3纳米采用了更先进的GAA技术，而台积电则保守地采用了原来分FinFET技术，这也导致台积电的3纳米工艺在性能方面不如三星的3纳米，但是三星的3纳米工艺良率低至一成多，而台积电的3纳米工艺良率达到55%，因此芯片企业舍弃了三星而全数投入台积电怀抱。
Intel在数年前开始发展芯片代工业务，但是截至今年二季度它的芯片代工业务亏损额达到170亿美元以上，并且Intel的代工成本更高又无法如台积电那样提供细分的服务，导致Intel的代工业务发展缓慢；Intel寄望的先进工艺Intel 20A被放弃，全力发展Intel 18A工艺，即使明年量产也得先满足自家服务器芯片的需求，无法释出产能给美国芯片企业。
如此情况下，台积电在先进工艺代工市场已完全没有对手，没有竞争对手，台积电就有了足够的议价筹码，开出高额的代工价格，而作为最大客户的美国芯片行业却只能无奈地接受，这也将让台积电赚到更多钱。
当然台积电也为美国芯片提供了足够的价值，据称台积电的2纳米工艺也引入了GAA技术，更先进的技术让2纳米工艺表现卓越，在相同功耗下可以提升10%-15%的性能，同时晶体管密度将提升15%，如此生产出的芯片将更小、功耗更低。
台积电大幅提升2纳米工艺的代工价格，也算是对美国芯片行业此前为难台积电的回报吧。由于台积电的3纳米工艺良率仍然偏低，比5纳米工艺的九成良率低，再加上当时的高通、NVIDIA等美国芯片企业没有参与争夺3纳米工艺产能，因此苹果就成为第一代3纳米工艺的唯一客户，在苹果的强势要求下，台积电修改了3纳米工艺的芯片代工价格基准，从标准晶圆定价变成按可用晶圆定价。
如今台积电对2纳米工艺充满信心，技术表现超出预期，估计良率可能也比3纳米工艺高得多，再加上美国芯片如今已没有其他芯片代工企业可以选择，议价筹码全数握在台积电手里，台积电当然毫不客气地大幅提价。
台积电的强横，证明了只要拥有独到和先进的技术，那么企业就有更多的议价权，即使是强势的美国芯片都不得不低头，可以说这是台积电正式收割美国芯片了，在以往向来是美国芯片强势，如今却形势逆转。
此前凭借领先的技术优势，台积电的业绩连连上涨，净利润率达到竟然的四成以上，如果2纳米工艺如期量产并且良率优异，那么台积电的收入可望再度高涨，而净利润率也将达到更高的水平，这样的赚钱能力堪称印钞机，这些丰厚的利润还是从美国芯片行业赚来的，绝对是爽呆了。
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