中国最大的芯片代工企业中芯国际已连续两个季度居于全球前三了，而美国芯片代工企业格芯则从全球第三跌至第五名，显示出美国的做法导致美国芯片持续衰退，直接导致美国芯片代工企业与亚洲企业的竞争处于不利地位。
在2023年Q4之前，中芯国际长期位居全球第五名，而在它前面的则是台积电、三星、格芯、联电等企业，而且此前格芯在相当长的时间内都居于联电之前，这前五大芯片代工企业，只有格芯是美国的芯片代工企业，其他四家都是亚洲的芯片代工企业。
不过从今年一季度开始，中芯国际的营收猛增，超越了格芯和联电，成为全球第三大芯片代工企业；相比之下，格芯的衰退速度高于联电，导致格芯直接从第三名跌至第五名，而且格芯与亚洲的芯片代工企业差距正在拉开。
今年一季度时，中芯国际的营收比联电、格芯分别多0.6亿美元、2亿美元，到了今年二季度则分别增加至1.5亿美元、2.7亿美元，中芯国际的全球第三大代工企业的地位更加稳固。
导致全球芯片代工市场格局发生重大改变的原因，就在于中国芯片的崛起，近几年由于众所周知的原因，中国芯片行业齐心协力，大力发展芯片产业，芯片制造、芯片设计齐头并进，力求共同突破，摆脱对海外芯片的依赖，由此带动了中国芯片代工飞速增长。
数年前，中国芯片行业因为难以获得先进的芯片设备如EUV光刻机等，中国芯片行业决定先发展成熟芯片，短短数年时间，中国就建成了几十座芯片工厂，如今中国还有十几座芯片工厂在建之中，中国的芯片产能也已从占全球不到一成的份额猛增至近三成。
除了在芯片制造方面发力，中国还积极发展芯片设计，几年过去中国在模拟芯片、5G射频芯片、存储芯片等方面都打破了空白，这两年红火的AI芯片，国内也已涌现好几家AI芯片企业，而这些芯片企业大多将订单交给国内的芯片代工企业。
中国芯片行业虽然一开始决定发展成熟工艺，但是依托于可以获得的DUV光刻机，中国仍然积极发展先进工艺，14纳米工艺早已量产，业界普遍认为中国芯片制造已可量产7纳米工艺，而联电和格芯都已停留在14纳米工艺，如此中国芯片行业在先进工艺方面就已超越了美国芯片企业格芯，这也推动了国产芯片代工的发展。
中国芯片除了大举在国内替代进口芯片，还积极走向海外市场，甚至进入了美国市场，美国的家电制造商就认为中国的家电芯片达到了美国芯片的水平，而价格便宜得多，因此美国家电制造商积极采用中国芯片，导致美国的模拟芯片等出现库存高企的现象，如此这些美国芯片企业只能减少给格芯的订单，如此此消彼长之下，美国芯片代工企业格芯的收入自然持续下跌，与中国的芯片代工企业差距拉大。
如今中国芯片行业的飞速发展，不仅推动中芯国际跻身全球芯片代工前三名，还将另外两家芯片代工企业带入全球芯片代工前十名，合肥的晶合集成主要发展55纳米以上成熟工艺也在两年前首次跻身前十名，可以看出中国芯片市场庞大的规模推动中国芯片代工行业增长迅速，不断抢占全球市场，将给全球芯片代工市场带来越来越大的冲击。
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