每一次移动通信的升级换代都意味着产业链格局的重新调整，这其中手机市场表现的更加明显。围绕手机市场竞争，手机芯片厂商也是三十年河东三十年河西。2G时代举足轻重的德州仪器，到了4G时代已经找不见踪影。4G时代一家独领风骚的高通，刚进5G时代就迎来了另外三家的挑战，并且都信心满满，豪言要成为最主要的“那个”。这其中，MediaTek（联发科）抢在高通骁龙865前面，提前一周左右发布了旗下首款旗舰级5G芯片——天玑1000。凭借天玑1000，MediaTek高调树起了“5G芯片市场领导者”的大旗。要知道，4G时代的MediaTek，对高通只能是望其项背。
MediaTek何以能树起这么一面大旗？
摘下5G SoC桂冠上的明珠
11月26日，MediaTek正式发布了旗舰级5G移动平台——天玑1000，这个被冠以“全球最先进的旗舰级5G移动平台”的产品，对MediaTek来说意义重大。对此，MediaTek总经理陈冠州这样说：“天玑1000是MediaTek在5G领域技术投入的结晶，使我们成为推动5G发展与创新的全球领先企业，引领着5G技术与整个行业共同进步。”所以这款序列号为MT6889的产品被命名为“天玑1000”。天玑，是北斗七星之一，以此命名5G解决方案，象征MediaTek是“5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者”。
当然，敢喊出“全球最先进的旗舰级5G移动平台”，天玑1000自然有其过人之处，除了拥有业界最高的集成度以外，还主要体现在两个方面：一是通信能力，二是性能。
在通信能力上，天玑1000创下了业界的多个第一。
一是全球速度最快的5G单芯片。天玑1000拥有全球最快上行下行的速度，在Sub-6频段下，下行可实现4.7Gbps，上行做可到2.5Gbps，这个速率数据已是业界同类型5G芯片的两倍。
二是最省电的5G单芯片。天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器，与其他厂商5G解决方案相比，最高可节省超过40%的功耗。
三是全球第一个支持5G双载波聚合的5G芯片。天玑1000支持5G双载波聚合，不但能实现更高的平均5G网速，增加30%高速层覆盖，还可在两个5G连接区域（高速层和覆盖层）之间进行无缝切换，让用户在移动行进时享受5G的无缝高速连接。这也是天玑1000下行速率能够达4.7Gbps的关键技术，其领先性已经超越了目前市场其它5G旗舰芯片。
四是全球第一个支持5G+5G双卡双待5G芯片。天玑1000的5G+5G双卡双待功能，不仅支持NSA非独立组网的双卡双待，也支持SA独立组网的双卡双待。
除5G外，在无线连接部分，天玑1000还是全球第一个在7纳米制程下集成Wi-Fi 6的5G单芯片，其在Wi-Fi的速度上相较于其他的产品提升52%的下行峰值，并且在同样的速度下把整体的功耗降低70%。
可以看出，天玑1000支持SA+NSA的双模，支持双载波聚合，支持HDD+FDD，支持5G+5G双卡双待，是目前在市场上最先进、最领先，规格最好的5G SoC。
在性能部分，MediaTek天玑 1000拥有顶级的强劲性能，采用主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心，4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心，性能与功耗达到最佳平衡。它是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片，在 5G速度下可带来绝佳的流媒体和游戏体验。天玑1000还搭载了全新架构的MediaTek 独立AI处理器——APU3.0， AI算力比上一代 APU2.0性能提升两倍以上，可以为终端带来强劲的AI动力。
可以说，天玑1000是目前性能最为强大的5G芯片之一，被誉为5G SoC桂冠上的明珠。MediaTek能够摘下这颗明珠，也是凸显强大的5G技术实力。作为5G标准的主要参与者，自2009年起，MediaTek就积极投入3GPP标准化工作，长期高质量的技术贡献让MediaTek技从2015年开始担任起3GPP技术议程的主持工作，从 2017年起担任RAN2工作组副主席，并于2019年8月27日成功当选3GPP RAN2工作组主席。此外，MediaTek的5G芯片也是经受了市场的实战的检验，在工信部组织的5G相关测试中，MediaTek 5G已经完成了2.6/3.5GHz NSA/SA的室内和外场功能测试，在5G增强技术研发试验中，Helio M70芯片分别在独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式下，完成与华为5G基站的互操作测试，几百个测试项目全部通过IMT-2020（5G）推进组验收。
5G 时代MediaTek要上位
天玑1000如此优异的技术优势和性能表现，让MediaTek有了再一次杀入顶级手机市场的底气和资本。
相比较于竞争对手来讲，MediaTek在5G市场上先抢了一个身位。在天玑1000发布之前，集成5G基带的5G SoC处理器只有华为麒麟990 5G、三星Exynos 980，但这两家基本都是自给自足。高通在12月3日发布的骁龙865，依旧是外挂基带，而采用了集成模式的骁龙765，并非用于5G旗舰。如此一来，在众多手机厂商的采购栏中，天玑1000也就成了与骁龙865一样的选项。
事实上，这一态势在天玑1000发布时就已经非常明显，当时，包括OPPO、vivo、小米，甚至华为都对MediaTek发来祝贺，大有表达合作的意愿。这些手机厂商之所以青睐MediaTek，一个主要的原因在于随着运营商5G网络的规模完善，2020年将是5G手机大规模普及化的关键年份。在芯片需求大于供给的背景下，如何及时出货是手机厂商最为关心的主要问题。而将于年底正式量产的天玑1000，成为手机厂商抢夺5G用户的压舱石。与台积电良好的合作关系，保证了MediaTek能够及时供应芯片，成为MediaTek竞争中的一大优势。业内人士分析，MediaTek因获得台积电等供应链的鼎力相助，芯片产出可以顺利进行。而有报道指出，高通因三星7纳米投片产出不顺，将会影响到明年上半年5G芯片出货量。但MediaTek抢先一步保证了自己的出货量。
对于5G市场，MediaTek势在必得。天玑1000直接采用了最先进的规格和制程工艺，这款5G SoC天玑1000的重要意义在于：体现出MediaTek在5G时代全面发力的决心以及自信。MediaTek CEO蔡力行在接受媒体采访时表示，MediaTek与最大的竞争对手高通的差距正在明显缩小，如今的MediaTek正在从以往技术追随者的角色，向领导者的角色转变。
4G时代一直处于高通之后的MediaTek，看到了5G时代的机遇所在。如何把握好5G转换的商机，不再重蹈4G的覆辙是MediaTek当前的首要任务。天玑1000的高调发布，可以看成是MediaTek吹响的5G冲锋号。
定鼎天下还需努力
MediaTek推出天玑1000后，得到了手机厂商一致点赞，实力圈粉，对此，有评论指出，MediaTek将在5G时代逆袭。
确实，从目前来看华为、小米、OPPO、vivo等头部厂商都成为天玑1000的客户，而且小米、OPPO、vivo都已表示，将发布基于天玑1000的旗舰手机，传闻包括华为也将采用MediaTek 的5G 方案。
得到头部厂商的肯定，对于MediaTek 来说是一个良好的5G开端，蔡力行也表示，公司5G产品竞争力不错，在客户端导入设计情况很好，对明年的5G目标相当有信心，看好MediaTek的5G市占率目标。
2020年是5G手机普及年，从市场多个维度预测，明年国内5G手机出货量大约在1.5-2亿，信息通信研究院泰尔终端实验室主任魏然预测，5G终端规模上市将最早出现在2020年Q1。魏然表示，目前各大手机芯片企业都推出了5G SoC产品，这将成为5G手机价格降低的“利器”，有利于5G市场的快速增长。
这对于早有准备的MediaTek是个利好的消息。天玑1000之后，MediaTek今、明两年将合计推出面向入门级以及中阶市场至少6款5G芯片，出货量将达到6000万颗。所以，从这个角度讲，MediaTek在5G市场实现逆席，成功上位也不是没有可能。
但要实现这个目标，MediaTek还面临强劲挑战，高通、三星、华为海思等开放市场玩家，都在凭借5G的东风，全速对通信芯片市场发起冲击。
但好在天玑1000开局顺利，MediaTek也凭此确立了5G芯片市场领导者的地位，虽不能定鼎天下，但占据抢先优势，也为未来打下了很好的基础。
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