在早几年中国芯片一直都专注于芯片设计，以为美国主导的技术体系将继续保持开放，然而近几年全球芯片技术的发展却说明了这个技术体系并非是真正开放的，一旦美国转变思想了，那么就会卡脖子，然而中国芯片并未因此而屈服。
那几年中国芯片的发展方向是获取ARM的授权，拿来ARM的核心，堆砌一下，交给台积电代工，由此就称为自主研发芯片，然而这样的道路随着美国限制台积电为中国芯片企业代工，又限制ARM对中国芯片企业授权，撕开了中国芯片自主研发的遮羞布。
于是中国芯片深刻认识到了真正的自主研发是不受外国限制，拥有自己的底层架构，并能实现自主生产的芯片才会不受人限制，这方面中国芯片已走出了两条道路，一条是RISC-V，另一条则是龙芯。
RISC-V架构目前在中国发展得如火如荼，因为RISC-V架构属于真正开放的架构，RISC-V只是定义了指令集，芯片核心则由各个芯片企业自己定制，而且它可以成熟工艺生产出性能较高的芯片，目前RISC-V芯片在国内物联网芯片市场获得了广泛应用。
不过RISC-V指令集毕竟是掌握在外国企业手里，即使RISC-V公司如今已迁移至瑞士，它仍然受到美国的影响，只不过美国对RISC-V的影响力远不如ARM罢了，那么除了RISC-V之外，龙芯则是中国芯片的又一个选择。
龙芯的lonngarch架构为中国完全自主研发的芯片架构，在性能方面比RISC-V和ARM都要强得多，强大的性能，对于中国诸多行业所需要的高性能场景非常重要，据称最新的龙芯3A6000在性能方面已达到11代酷睿i5的水平，这样的性能已可以满足日常办公，以及一些游戏、生产场景了。
龙芯为了确保自主权，设计的龙芯3A6000可以采用国内的12纳米工艺生产，它采用这个工艺就在于避免再次如另一家手机芯片企业那样受制于台积电，事实已经说明台积电同样受到美国的限制，真正可靠的工艺还是得靠国内芯片制造企业。
如此一来龙芯3A6000就成为真正的自主研发芯片，从芯片架构底层、芯片制造都完全受国内控制，美国将无法对龙芯施加影响，这才是中国芯片真正自主研发的产品，完全走出了一条自己的技术道路。
中国通过不断摸索新的芯片技术道路已给美国芯片带来巨大的压力，Intel就因为中国芯片的替代导致业绩大跌并陷入亏损，业界预计今年一季度它还将再衰退四成；中国在存储芯片方面的发展，导致全球存储芯片价格暴跌四成，这都说明了中国芯片的突破让美系芯片深感压力。
美国富豪比尔盖茨就一再强调，美国的做法挡不住中国芯片前进的脚步，反而会让美国芯片损失太多收入，让美国失去了更多芯片行业就业机会，相反中国芯片则越战越强，开始一步步绕开美国的芯片技术体系，将给美国芯片造成致命一击。
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