作者：夏天
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
近日，高通正式发布骁龙X60，这是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片。
据悉，骁龙X60将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用，X60芯片是高通旗下的第三大5G基带芯片。在理论上分析，骁龙X60的性能要远超华为巴龙5000基带芯片，它将首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的FDD和TDD频段。
在速率方面，骁龙X60的最高下载速率达7.5Gbps，最高上传速率为3.5Gbps；在功能方面，这款5G基带芯片将支持5G VoNR功能，简单来说，该功能就是利用高效率的5G网络，与他人进行语音通话，一旦具备这项功能后，用户将不再借助4G网络进行语音通话。
5G时代已到来，手机芯片行业的竞争也越来越激烈。
就在2月24日，华为发布了搭载麒麟990芯片的5G折叠屏手机华为MateXs。在制程工艺上，麒麟990的芯片是7nm的制程，而骁龙X60使用的是一个比之更为精细的5nm的制程，因为制程工艺的提升，所带来的性能和功效都有很大的提升。
不过，就现在来说，高通在机型的搭载上还是不能领先华为。据高通官方表示，骁龙X60的基带并不会搭载在骁龙865的机型上面，而是在2021年发布的5G手机上才会使用。
而且，高通提前1年以“PPT”的形式进行芯片首发，也可见其压力，如此一来，高通狠心提前甩出“王炸”，华为又会如何应对呢？GPLP犀牛财经会持续关注。
免责声明：此文内容为第三方自媒体作者发布的观察或评论性文章，所有文字和图片版权归作者所有，且仅代表作者个人观点，与极客网无关。文章仅供读者参考，并请自行核实相关内容。投诉邮箱：editor@fromgeek.com。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
